[发明专利]一种高亮LED组件及其加工工艺与应用在审
| 申请号： | 202111577733.8 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114361142A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 刘娟;黄承斌;王非 | 申请（专利权）人： | 深圳市玲涛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 陈方;梁宇珊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 组件 及其 加工 工艺 应用 | ||
1.一种高亮LED组件，其特征在于，其包括基板(1)、连接在基板(1)上的蓝光芯片(2)、封装胶(3)；
所述封装胶(3)内掺有蓝色荧光粉(4)，封装胶(3)中蓝色荧光粉(4)的添加量为封装胶(3)重量的0.1-20%；
所述蓝色荧光粉(4)发射峰值波长为400-500nm。
2.根据权利要求1所述的一种高亮LED组件，其特征在于：所述基板(1)上设置有第一白胶(5)，第一白胶(5)环绕在蓝光芯片(2)外。
3.根据权利要求1所述的一种高亮LED组件，其特征在于：所述第一白胶(5)的厚度为蓝光芯片(2)的厚度的1/5-4/5。
4.根据权利要求2所述的一种高亮LED组件，其特征在于：所述第一白胶(5)中掺加有蓝色荧光粉(4)，第一白胶(5)中蓝色荧光粉(4)的添加量为第一白胶(5)重量的0.1-20%。
5.根据权利要求1所述的一种高亮LED组件，其特征在于：所述封装胶(3)外设置有第二白胶(6)，第二白胶(6)位于蓝光芯片(2)上方，蓝光芯片(2)的光穿过第二白胶(6)。
6.根据权利要求5所述的一种高亮LED组件，其特征在于：所述第二白胶(6)内掺加有蓝色荧光粉(4)，第二白胶(6)中蓝色荧光粉(4)的添加量为第二白胶(6)重量的0.1-20%。
7.一种权利要求1-2任一所述的一种高亮LED组件的加工工艺，其特征在于：所述蓝光芯片(2)为倒装结构蓝光芯片、水平结构蓝光芯片、垂直结构蓝光芯片中的任一一种；
所述蓝光芯片(2)为水平结构蓝光芯片或垂直结构蓝光芯片，其加工工艺包括以下步骤：
固晶：将蓝光芯片(2)粘接在基板(1)上；
焊线：在基板(1)上形成线路，实现芯片与基板(1)的电气连接；
封装：用封装胶(3)对芯片与线路进行封装；所述封装工艺为点胶工艺或者模压工艺；
所述蓝光芯片(2)为倒装结构蓝光芯片，其加工工艺包括以下步骤：
固晶：将蓝光芯片(2)粘接在基板(1)上；
封装：用封装胶(3)对芯片与线路进行封装；所述封装工艺为点胶工艺或者模压工艺。
8.根据权利要求7所述的一种高亮LED组件的加工工艺，其特征在于：其还包括点胶：将第一白胶(5)环绕芯片点涂在基板(1)上；点胶完成后再进行封胶。
9.根据权利要求7所述的一种高亮LED组件的加工工艺，其特征在于：其还包括涂胶：将第二白胶(6)涂抹在封装胶(3)上，涂胶在封胶完成后进行。
10.权利要求1-6任一所述的一种高亮LED组件在背光模组、照明模组、显示模组中的应用。
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