[发明专利]环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板在审
| 申请号： | 202111576164.5 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114656788A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 井口洋之;岩崎真之;串原直行 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K5/3415;B32B27/28;B32B15/20;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板。所述树脂组合物在组合物具有低熔融粘度，且为低介电常数和低介电损耗角正切的同时，还能够赋予具有高耐热，高粘接和高玻璃化转变温度的固化物。所述树脂组合物为环状酰亚胺树脂组合物，其包含下述式(a)成分～(c)成分，(a)下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为2000～1000000， |
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| 搜索关键词： | 环状 亚胺 树脂 组合 预浸料 铜箔 层压板 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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