[发明专利]环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板

说明书

本发明涉及环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板。所述树脂组合物在组合物具有低熔融粘度，且为低介电常数和低介电损耗角正切的同时，还能够赋予具有高耐热，高粘接和高玻璃化转变温度的固化物。所述树脂组合物为环状酰亚胺树脂组合物，其包含下述式(a)成分～(c)成分，(a)下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为2000～1000000，(b)下述式(2)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为200～2000；以及(c)固化催化剂。

技术领域

本发明涉及环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板。

背景技术

近年来，在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等电子设备中，使用的信号的高速化和大容量化被逐年推进。伴随于此，由于称之为20GHz区域的高频率被使用在被搭载在这些电子设备上的印刷电路板，因此，被要求在印刷电路板用材料的低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、高耐热性和低吸水性等特性在日益增高。

作为能够满足这些特性的材料，可列举为改性聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、环氧树脂等(专利文献1～专利文献3)。其中，由于马来酰亚胺树脂为低介电常数、低介电损耗角正切，耐热性也高，因此，被用作高频对应的印刷电路板用材料(专利文献4、专利文献5)。

但是，由于马来酰亚胺树脂其粘接力低及熔融粘度高等的原因，不能充分满足作为覆铜箔层压板或印刷电路板用材料的特性。另外，随着使用频带的提高，期待着具有高粘接性、高玻璃化转变温度等特性的马来酰亚胺树脂的开发。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]：日本特开2019-1965号公报

[专利文献2]：日本特开2018-28044号公报

[专利文献3]：日本特开2018-44065号公报

[专利文献4]：国际公开第2016-114286号

[专利文献5]：日本特开2020-45446号公报。

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明提供一种环状酰亚胺树脂组合物。所述环状酰亚胺树脂组合物在组合物具有低熔融粘度，且为低介电常数和低介电损耗角正切的同时，还赋予具有高耐热、高粘接和高玻璃化转变温度的固化物。

解决问题的方法

为解决上述问题，本发明人们反复进行了深入研究的结果发现，下述环状酰亚胺树脂组合物能够达到上述目的，从而完成了本发明。

＜1＞

一种环状酰亚胺树脂组合物，其包含下述式(a)成分～(c)成分，

(a)下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为2000～1000000，

在式(1)中，A独立地表示为含有环状结构的四价有机基团，B独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的二价烃基，Q独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚芳基，X为氢原子或甲基，n为1～300，m为0～300；

(b)下述式(2)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为200～2000，

在式(2)中，A独立地为含有环状结构的四价有机基团，X为氢原子或甲基，W独立地为任选含有杂原子的碳原子数5以上的二价脂肪族烃基，s为0～10；以及

(c)固化催化剂。

＜2＞