[发明专利]环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板

权利要求书

1.一种环状酰亚胺树脂组合物，其包含下述式(a)成分～(c)成分，

(a)下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为2000～1000000，

在式(1)中，A独立地表示为含有环状结构的四价有机基团，B独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的二价烃基，Q独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚芳基，X为氢原子或甲基，n为1～300，m为0～300；

(b)下述式(2)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为200～2000，

在式(2)中，A独立地为含有环状结构的四价有机基团，X为氢原子或甲基，W独立地为任选含有杂原子的碳原子数5以上的二价脂肪族烃基，s为0～10；以及

(c)固化催化剂。

2.根据权利要求1所述的环状酰亚胺树脂组合物，

其中，式(1)中的A表示的有机基团为由下述结构式表示的四价有机基团中的任一者，

在上述结构式中未键合取代基的键合端与在式(1)中形成环状酰亚胺结构的羰基碳键合。

3.根据权利要求1所述的环状酰亚胺树脂组合物，

其中，式(1)中的B表示的二价烃基为由下述结构式的任一者表示的二价烃基，

p¹、p²分别为5以上的数，可以相同也可以不同，p³以及p⁴分别为4以上的数，可以相同也可以不同，p⁵以及p⁶分别为0以上的数，可以相同也可以不同，R¹彼此独立地表示为氢原子或碳原子数为1～20的直链烷基或支链烷基，在上述结构式中的未键合取代基的键合端与在式(1)中形成环状酰亚胺结构的氮原子键合。

4.根据权利要求1所述的环状酰亚胺树脂组合物，

其中，式(1)中的Q表示的亚芳基为由下述结构式中的任一者表示的亚芳基，

R²彼此独立地为氢原子、卤原子或碳原子数为1～6的烷基，R³彼此独立地为氢原子、卤原子、甲基或三氟甲基，Z为氧原子、硫原子或亚甲基，在上述结构式中的未键合取代基的键合端与在式(1)中形成环状酰亚胺结构的氮原子键合。

5.根据权利要求1所述的环状酰亚胺树脂组合物，

其中，在式(1)中，m＝0。

6.根据权利要求1所述的环状酰亚胺树脂组合物，

其中，式(2)中的W表示的二价脂肪族烃基为由下述结构式中的任一者表示的二价脂肪族烃基，

p⁵和p⁶分别为0以上的数，可以相同也可以不同，R¹彼此独立地表示为氢原子或碳原子数为1～20的直链烷基或支链烷基，Z为氧原子、硫原子或亚甲基，R⁴为氢原子、卤原子或碳原子数为1～6的烷基，t为5～12，在上述结构式中的未键合取代基的键合端与在式(2)中形成环状酰亚胺结构的氮原子键合。

7.根据权利要求1所述的环状酰亚胺树脂组合物，

其中，在式(2)中，s＝0。

8.根据权利要求1所述的环状酰亚胺树脂组合物，

其中，(c)成分的固化催化剂为选自胺化合物和有机膦化合物中的至少一种的化合物。

9.根据权利要求8所述的环状酰亚胺树脂组合物，

其中，(c)成分的固化催化剂的有机磷化合物为包含鏻正离子和一分子羧酸的负离子残基的鏻盐。

10.根据权利要求1所述的环状酰亚胺树脂组合物，

其中，进一步含有作为(d)成分的环氧树脂。

11.一种预浸料，

其中，包含权利要求1～10中任一项所述的环状酰亚胺树脂组合物。