[发明专利]一种舱体的环形封头及其成形方法、半封闭舱体在审
| 申请号： | 202111576146.7 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114273499A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 高海涛;周福见;马向宇;马建强;沈华;刘章光;兰晓宸 | 申请（专利权）人： | 北京星航机电装备有限公司 |
| 主分类号： | B21D26/02 | 分类号： | B21D26/02;B21D37/16;B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 程虹 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种舱体的环形封头及其成形方法、半封闭舱体，属于超塑成形技术领域，解决了现有技术中采用铸造成形环形封头容易造成环形封头壁厚不均匀甚至出现空洞等缺陷的问题。该环形封头包括从内至外分依次设置的内筒、中环和外筒，内筒的外壁与中环和外筒扩散连接，内筒和外筒为板材。该方法包括如下步骤：将封头毛坯置于封头模具中，封头毛坯的外筒与封头模具的内壁接触；对封头毛坯和封头模具进行加热，使得封头毛坯软化；向封头毛坯的内筒坯中充气，使得内筒坯向封头模具的内壁方向形变，内筒坯分别与外筒和中环紧密接触。该舱体的环形封头及其成形方法可用于半封闭舱体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 及其 成形 方法 封闭 | ||
【主权项】：
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