[发明专利]一种舱体的环形封头及其成形方法、半封闭舱体

权利要求书

1.一种舱体的环形封头，其特征在于，包括从内至外分依次设置的内筒、中环和外筒，所述内筒的外壁与中环和外筒扩散连接，内筒和外筒为板材。

2.根据权利要求1所述的舱体的环形封头，其特征在于，所述外筒包括第一平面环、球面环和第二平面环，所述第一平面环的直径大于第二平面环的直径，所述球面环靠近第一平面环一端的直径大于球面环靠近第二平面环一端的直径；

所述第一平面环、球面环和第二平面环的内壁与内筒扩散连接。

3.根据权利要求2所述的舱体的环形封头，其特征在于，所述第一平面环与球面环之间和/或第二平面环与球面环之间通过桥接曲面、倒圆角过度连接。

4.根据权利要求1所述的舱体的环形封头，其特征在于，所述外筒为球面环或椭球面环，所述外筒与内筒扩散连接。

5.根据权利要求1所述的舱体的环形封头，其特征在于，所述环形封头上开设供电缆通过的封头电缆孔。

6.根据权利要求1所述的舱体的环形封头，其特征在于，所述中环的内壁和外壁均为圆柱面环形；

所述中环的外壁与外筒扩散连接，所述中环的内壁和侧壁与内筒扩散连接。

7.根据权利要求1所述的舱体的环形封头，其特征在于，所述环形封头还包括设于内筒和外筒之间的封头焊丝，所述封头焊丝从中环远离外筒的一端的外圆为起点至外筒远离中环的一端为终点。

8.一种舱体的环形封头的成形方法，其特征在于，用于如权利要求1至7所述的舱体的环形封头的成形，所述成形方法包括如下步骤：

步骤A：提供一环形封头的封头毛坯和封头模具；

步骤B：将封头毛坯置于封头模具中，封头毛坯的外筒与封头模具的内壁接触；

步骤C：对封头毛坯和封头模具进行加热，使得封头毛坯软化；

步骤D：向封头毛坯的内筒坯中充气，使得内筒坯向封头模具的内壁方向形变，所述内筒坯分别与外筒和中环紧密接触，完成封头毛坯的超塑成形，得到环形封头。

9.根据权利要求8所述的舱体的环形封头的成形方法，其特征在于，所述步骤D中，完成封头毛坯的超塑成形之后还包括如下步骤：

对超塑成形后的封头毛坯进行保压，在保压过程中，所述内筒坯分别与外筒和中环扩散连接。

10.一种半封闭舱体，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的环形封头。