[发明专利]一种舱体的环形封头及其成形方法、半封闭舱体

说明书

本发明公开了一种舱体的环形封头及其成形方法、半封闭舱体，属于超塑成形技术领域，解决了现有技术中采用铸造成形环形封头容易造成环形封头壁厚不均匀甚至出现空洞等缺陷的问题。该环形封头包括从内至外分依次设置的内筒、中环和外筒，内筒的外壁与中环和外筒扩散连接，内筒和外筒为板材。该方法包括如下步骤：将封头毛坯置于封头模具中，封头毛坯的外筒与封头模具的内壁接触；对封头毛坯和封头模具进行加热，使得封头毛坯软化；向封头毛坯的内筒坯中充气，使得内筒坯向封头模具的内壁方向形变，内筒坯分别与外筒和中环紧密接触。该舱体的环形封头及其成形方法可用于半封闭舱体。

技术领域

本发明属于超塑成形技术领域，尤其涉及一种舱体的环形封头及其成形方法、半封闭舱体。

背景技术

舱体通常包括壳体以及位于壳体两端开口处的环形封头，现有技术中，环形封头通常采用铸造成形。

但是，由于环形封头的部分壁厚较小(例如，2mm以下)，采用铸造很难对壁厚较小的部分进行精度较高的成形，容易造成环形封头壁厚不均匀，甚至出现空洞等缺陷。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明旨在提供了一种舱体的环形封头及其成形方法、半封闭舱体，解决了现有技术中采用铸造成形环形封头容易造成环形封头壁厚不均匀甚至出现空洞等缺陷的问题。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种舱体的环形封头，包括从内至外分依次设置的内筒、中环和外筒，内筒的外壁与中环和外筒扩散连接，内筒和外筒为板材。

进一步地，外筒包括第一平面环、球面环和第二平面环，第一平面环的直径大于第二平面环的直径，球面环靠近第一平面环一端的直径大于球面环靠近第二平面环一端的直径；第一平面环、球面环和第二平面环的内壁与内筒扩散连接。

进一步地，第一平面环与球面环之间和/或第二平面环与球面环之间通过桥接曲面、倒圆角过度连接。

进一步地，外筒为球面环或椭球面环，外筒与内筒扩散连接。

进一步地，环形封头上开设供电缆通过的封头电缆孔。

进一步地，中环的内壁和外壁均为圆柱面环形；中环的外壁与外筒扩散连接，中环的内壁和侧壁与内筒扩散连接。

进一步地，环形封头还包括设于内筒和外筒之间的封头焊丝，封头焊丝从中环远离外筒的一端的外圆为起点至外筒远离中环的一端为终点。

本发明还提供了一种舱体的环形封头的成形方法，用于上述舱体的环形封头的成形，成形方法包括如下步骤：

步骤A：提供一环形封头的封头毛坯和封头模具；

步骤B：将封头毛坯置于封头模具中，封头毛坯的外筒与封头模具的内壁接触；

步骤C：对封头毛坯和封头模具进行加热，使得封头毛坯软化；

步骤D：向封头毛坯的内筒坯中充气，使得内筒坯向封头模具的内壁方向形变，内筒坯分别与外筒和中环紧密接触，完成封头毛坯的超塑成形，得到环形封头。

进一步地，步骤D中，完成封头毛坯的超塑成形之后还包括如下步骤：

对超塑成形后的封头毛坯进行保压，在保压过程中，内筒坯分别与外筒和中环扩散连接。

本发明还提供了一种半封闭舱体，包括上述环形封头。

与现有技术相比，本发明至少可实现如下有益效果之一：

A)本发明提供的舱体的环形封头，通过将环形封头的整体分层，在厚度较厚的部位设置中环，厚度较薄的部位采用内筒和外筒扩散连接形成，由于内筒和外筒为板材，厚度较薄，从而能够实现环形封头的高精度成形，即使在环形封头壁厚较薄的部位，也能够保证较高的厚度均匀性。