[发明专利]三维电路模组及其制造方法在审
| 申请号： | 202111572498.5 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114390779A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 范高;赵晨 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种三维电路模组及其制造方法，其通过一体化固化成型获得三维电路模组的第一电路组件，将第一电路组件的在不同面延伸的第一主板和第一侧板一体化固化成型，保障了电路组件的弯折区域的结构强度，进而保障了三维电路的连接可靠性，且不同面的电路连接无额外焊接的焊点电阻带来的损耗，有效提升了电路效能。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 电路 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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