[发明专利]三维电路模组及其制造方法

说明书

公开了一种三维电路模组及其制造方法，其通过一体化固化成型获得三维电路模组的第一电路组件，将第一电路组件的在不同面延伸的第一主板和第一侧板一体化固化成型，保障了电路组件的弯折区域的结构强度，进而保障了三维电路的连接可靠性，且不同面的电路连接无额外焊接的焊点电阻带来的损耗，有效提升了电路效能。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体地，涉及三维电路模组及其制造方法。

背景技术

现在的主流三维电路模组为PCB(Printed Circuit Board，印制电路组件，又称印刷线路板)，其上下表面均可以放置电子器件，以提高面积利用率，随着电子设备的功能拓展，需求的电路结构越来越多，对应需要更大的PCB板，但PCB板尺寸的提升将占用更大的面积，不利于设备的小型化。

通过在侧面设置PCB，以在侧面设置电子器件，形成三维电路结构，增大电路的有效表面积，从而在单位体积内可以放置更多的器件，有助于提高电路的功率密度。

在现有技术中，通过锡焊焊接拼接不同面的PCB，以实现三维电路的不同面的PCB的连接，但其焊点的电阻较大，会带来不必要的损耗，降低系统效能。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种三维电路模组及其制造方法，从而实现三维电路的不同面电路结构的低阻连接，降低连接损耗，提升三维电路的系统效能。

根据本发明的一方面，提供一种三维电路模组，包括：

多个电路组件，所述多个电路组件之间通过元器件连接或通过介质结构耦合，其中，

所述多个电路组件包括至少一个第一电路组件，所述第一电路组件包括位于不同面的第一主板和至少一个第一侧板，所述第一电路组件的第一主板和至少一个第一侧板通过一体化固化成型获得。

可选地，所述多个电路组件还包括：

至少一个第二电路组件，所述第二电路组件包括第二主板。

可选地，所述第一电路组件的所述第一主板与所述至少一个第一侧板之间的弯折区域包括弧形结构和折角结构中的至少一种。

可选地，所述多个电路组件中的至少一个为单层板或多层板。

可选地，所述多个电路组件还包括：

至少一个第三电路组件，包括位于不同层的至少两个第三主板以及连接所述至少两个第三主板的中间连接件，

其中，所述第三电路组件的至少两个第三主板和中间连接件通过一体化固化成型获得。

可选地，所述第三电路组件中至少两个第三主板和中间连接件之间的弯折区域包括弧形结构和折角结构中的至少一种。

可选地，所述介质结构包括磁芯、绝缘层中的至少一种。

可选地，所述多个电路组件的板材包括金属材料、磁性材料、绝缘材料中的至少一种。

根据本发明的另一方面，提供一种三维电路模组的制造方法，包括：

提供第一模具，所述第一模具包括外壳、内芯以及形成于所述外壳和内芯之间的至少一个夹缝，其中，所述夹缝包括连通的第一缝隙和至少一个第二缝隙，所述第一缝隙和所述至少一个第二缝隙位于不同的延伸面；

向所述至少一个夹缝填入介质材料；

以及，在所述介质材料固化后，去除所述第一模具，以得到第一电路组件，所述第一电路组件包括位于不同面的第一主板和至少一个第一侧板。

可选地，所述夹缝还包括第三缝隙，在所述第三缝隙中填入所述介质材料，以在所述介质材料固化后得到第二电路组件的第二主板，所述第二主板与所述第一电路组件通过元器件连接或通过介质结构耦合。