[发明专利]三维电路模组及其制造方法

权利要求书

1.一种三维电路模组，包括：

多个电路组件，所述多个电路组件之间通过元器件连接或通过介质结构耦合，其中，

所述多个电路组件包括至少一个第一电路组件，所述第一电路组件包括位于不同面的第一主板和至少一个第一侧板，所述第一电路组件的第一主板和至少一个第一侧板通过一体化固化成型获得。

2.根据权利要求1所述的三维电路模组，其中，所述多个电路组件还包括：

至少一个第二电路组件，所述第二电路组件包括第二主板。

3.根据权利要求1所述的三维电路模组，其中，

所述第一电路组件的所述第一主板与所述至少一个第一侧板之间的弯折区域包括弧形结构和折角结构中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的三维电路模组，其中，

所述多个电路组件中的至少一个为单层板或多层板。

5.根据权利要求1所述的三维电路模组，其中，所述多个电路组件还包括：

至少一个第三电路组件，包括位于不同层的至少两个第三主板以及连接所述至少两个第三主板的中间连接件，

其中，所述第三电路组件的至少两个第三主板和中间连接件通过一体化固化成型获得。

6.根据权利要求5所述的三维电路模组，其中，

所述第三电路组件中至少两个第三主板和中间连接件之间的弯折区域包括弧形结构和折角结构中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的三维电路模组，其中，

所述介质结构包括磁芯、绝缘层中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的三维电路模组，其中，

所述多个电路组件的板材包括金属材料、磁性材料、绝缘材料中的至少一种。

9.一种三维电路模组的制造方法，包括：

提供第一模具，所述第一模具包括外壳、内芯以及形成于所述外壳和内芯之间的至少一个夹缝，其中，所述夹缝包括连通的第一缝隙和至少一个第二缝隙，所述第一缝隙和所述至少一个第二缝隙位于不同的延伸面；

向所述至少一个夹缝填入介质材料；

以及，在所述介质材料固化后，去除所述第一模具，以得到第一电路组件，所述第一电路组件包括位于不同面的第一主板和至少一个第一侧板。

10.根据权利要求9所述的三维电路模组的制造方法，其中，

所述夹缝还包括第三缝隙，在所述第三缝隙中填入所述介质材料，以在所述介质材料固化后得到第二电路组件的第二主板，所述第二主板与所述第一电路组件通过元器件连接或通过介质结构耦合。

11.根据权利要求9所述的三维电路模组的制造方法，其中，所述第一模具还包括：

突出结构，设置在所述至少一个夹缝侧壁的所述第一模具上，且所述突出结构的突出高度与所述至少一个夹缝的厚度一致或厚度差渐变。

12.根据权利要求8所述的三维电路模组的制造方法，其中，

在向所述至少一个夹缝填入介质材料的步骤中，通过向所述至少一个夹缝注入流动态介质材料并固化获得所述第一电路组件。

13.根据权利要求12所述的三维电路模组的制造方法，其中，

所述介质材料包括流动态金属材料、绝缘材料、磁粉末中的至少一种。

14.根据权利要求12所述的三维电路模组的制造方法，其中，

所述介质材料包括流动态金属材料，注入的流动态金属包括至少一种。

15.根据权利要求14所述的三维电路模组的制造方法，其中，在向所述至少一个夹缝填入介质材料的步骤中还包括：

向所述至少一个夹缝注入不同的流动态金属材料。