[发明专利]芯片自动测试装置及方法在审
| 申请号： | 202111562543.9 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114093793A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 姜骥;刘翔;黄兢兢;姜利军 | 申请（专利权）人： | 浙江大立科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 310053 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片自动测试装置及方法，所述芯片自动测试装置包括：移载模块，所述移载模块包括：视觉机构，所述视觉机构获得待测芯片的位置信息；移动机构，与所述视觉机构连接，接收所述视觉机构发送的位置信息，并根据所述位置信息将所述待测芯片移动到测试工位；测试模块，与所述移载模块连接，对在测试工位上的所述待测芯片进行测试。上述技术方案，通过提供一具有视觉机构和移动机构的移载模块，获得待测芯片的位置信息，并根据所述位置信息将所述待测芯片移动到测试工位，加快对待测芯片的移载速度，提高检测效率。通过提供一测试模块实现全自动的芯片测试，提高芯片测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 自动 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
