[发明专利]芯片自动测试装置及方法

权利要求书

1.一种芯片自动测试装置，其特征在于，包括：

移载模块，所述移载模块包括：

视觉机构，所述视觉机构获得待测芯片的位置信息；

移动机构，与所述视觉机构连接，接收所述视觉机构发送的位置信息，并根据所述位置信息将所述待测芯片移动到测试工位；

测试模块，与所述移载模块连接，对在测试工位上的所述待测芯片进行测试。

2.根据权利要求1所述的芯片自动测试装置，其特征在于，还包括：

装载模块，与所述移载模块连接，所述装载模块具有编码信息。

3.根据权利要求2所述的芯片自动测试装置，其特征在于，所述装载模块包括：

托盘，所述托盘具有多个芯片工位，所述芯片工位用于放置所述待测芯片。

4.根据权利要求3所述的芯片自动测试装置，其特征在于，所述装载模块还包括：

提篮，所述提篮具有多个卡槽，所述卡槽用于固定所述托盘。

5.根据权利要求2所述的芯片自动测试装置，其特征在于，还包括：

存储模块，与所述测试模块及所述装载模块连接，将所述测试模块获得的测试结果与所述装载模块的编码信息进行关联存储以形成关联记录。

6.根据权利要求5所述的芯片自动测试装置，其特征在于，还包括：分拣模块，所述分拣模块连接至所述存储模块，根据所述关联记录对所述待测芯片进行分拣。

7.根据权利要求2所述的芯片自动测试装置，其特征在于，还包括：识别模块，所述识别模块连接至所述装载模块，对所述装载模块上的编码信息进行识别。

8.根据权利要求1所述的芯片自动测试装置，其特征在于，所述测试模块包括：测试板卡，所述测试板卡驱动芯片工作并采集所述芯片的输出信号。

9.根据权利要求8所述的芯片自动测试装置，其特征在于，所述测试模块还包括：探针及探针到位检测机构，所述探针到位检测机构连接至所述测试板卡，当所述探针到位检测机构检测到所述探针与所述芯片的管脚接触时，所述探针到位检测机构输出一信号使所述测试板卡驱动芯片工作。

10.一种芯片自动测试方法，其特征在于，包括：

提供一移载模块，所述移载模块包括：

视觉机构，所述视觉机构获得待测芯片的位置信息；

移动机构，与所述视觉机构连接，接收所述视觉机构发送的位置信息，并根据所述位置信息将所述待测芯片移动到测试工位；

提供一测试模块，与所述移载模块连接，对在测试工位上的所述待测芯片进行测试。