[发明专利]芯片自动测试装置及方法

说明书

本发明提供了一种芯片自动测试装置及方法，所述芯片自动测试装置包括：移载模块，所述移载模块包括：视觉机构，所述视觉机构获得待测芯片的位置信息；移动机构，与所述视觉机构连接，接收所述视觉机构发送的位置信息，并根据所述位置信息将所述待测芯片移动到测试工位；测试模块，与所述移载模块连接，对在测试工位上的所述待测芯片进行测试。上述技术方案，通过提供一具有视觉机构和移动机构的移载模块，获得待测芯片的位置信息，并根据所述位置信息将所述待测芯片移动到测试工位，加快对待测芯片的移载速度，提高检测效率。通过提供一测试模块实现全自动的芯片测试，提高芯片测试效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及芯片自动测试装置及方法。

背景技术

随着半导体集成电路广泛的运用，芯片的集成度越来越高，芯片制造的工艺复杂程度不断在增加。由于芯片在制造过程中不可避免的存在缺陷，因此，需要对芯片进行测试以辨别并剔除不合格的芯片。在部分特定的工艺情况下，芯片必须在划片后封装前仍进行测试。

但是，目前芯片采用手工上片，需要经过探针和芯片管脚对针、测试、及分类等步骤，测试效率较低，无法满足大批量自动化测试需求。

因此，提供自动化的芯片测试装置及方法以提高芯片测试效率是需要解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片自动测试装置及方法，以提高芯片测试效率。

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片自动测试装置，包括：移载模块，所述移载模块包括：视觉机构，所述视觉机构获得待测芯片的位置信息；移动机构，与所述视觉机构连接，接收所述视觉机构发送的位置信息，并根据所述位置信息将所述待测芯片移动到测试工位；测试模块，与所述移载模块连接，对在测试工位上的所述待测芯片进行测试。

在一些实施例中，所述芯片自动测试装置还包括：装载模块，与所述移载模块连接，所述装载模块具有编码信息。

在一些实施例中，所述装载模块包括：托盘，所述托盘具有多个芯片工位，所述芯片工位用于放置所述待测芯片。

在一些实施例中，所述装载模块还包括：提篮，所述提篮具有多个卡槽，所述卡槽用于固定所述托盘。

在一些实施例中，所述芯片自动测试装置还包括：存储模块，与所述测试模块及所述装载模块连接，将所述测试模块获得的测试结果与所述装载模块的编码信息进行关联存储以形成关联记录。

在一些实施例中，所述芯片自动测试装置还包括：分拣模块，所述分拣模块连接至所述存储模块，根据所述关联记录对所述待测芯片进行分拣。

在一些实施例中，所述芯片自动测试装置还包括：识别模块，所述识别模块连接至所述装载模块，对所述装载模块上的编码信息进行识别。

在一些实施例中，所述测试模块包括：测试板卡，所述测试板卡驱动芯片工作并采集所述芯片的输出信号。

在一些实施例中，所述测试模块还包括：探针及探针到位检测机构，所述探针到位检测机构连接至所述测试板卡，当所述探针到位检测机构检测到所述探针与所述芯片的管脚接触时，所述探针到位检测机构输出一信号使所述测试板卡驱动芯片工作。

本发明还提供了一种芯片自动测试方法，包括：提供一移载模块，所述移载模块包括：视觉机构，所述视觉机构获得待测芯片的位置信息；移动机构，与所述视觉机构连接，接收所述视觉机构发送的位置信息，并根据所述位置信息将所述待测芯片移动到测试工位；提供一测试模块，与所述移载模块连接，对在测试工位上的所述待测芯片进行测试。

上述技术方案，通过提供一具有视觉机构和移动机构的移载模块，获得待测芯片的位置信息，并根据所述位置信息将所述待测芯片移动到测试工位，加快对待测芯片的移载速度，并完成自动对准，提高检测效率。通过提供一测试模块实现全自动的芯片测试，提高芯片测试效率。