[发明专利]一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统在审
| 申请号： | 202111558166.1 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114229085A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 龙满珍;何昭圣;谢孟捷 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯岛智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B41/02;B65B61/02;B65B7/16;B65H18/10;B65H18/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统，属于芯片加工技术领域，包括第一支撑板，第一支撑板顶部的一侧设置有包装流道机构，包装流道机构上设置有打点机构，第一支撑板上设置有调节机构，第一支撑板和调节机构上均设置有料盘机构，第一支撑板的背面还设置有驱动第一支撑板上的料盘机构转动的电机。通过设置的调节机构，通过将第二限位杆水平设置，使得第二限位杆插入第二凹槽和第三凹槽之间，转动引导杆时螺纹杆跟随转动，螺纹杆的转动通过引导杆能够带动传动块和第二限位条移动，从而能够根据编带的宽度调整第一限位条和第二限位条之间的距离，进而满足不同宽度编带的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 芯片 自动 包装 高速 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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