[发明专利]一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统

权利要求书

1.一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统，包括第一支撑板（1），其特征在于，所述第一支撑板（1）顶部的一侧设置有包装流道机构（2），所述包装流道机构（2）上设置有打点机构（5），所述第一支撑板（1）上设置有调节机构（3），所述第一支撑板（1）和调节机构（3）上均设置有料盘机构（4），所述第一支撑板（1）的背面还设置有驱动第一支撑板（1）上的料盘机构（4）转动的电机（6）；

所述包装流道机构（2）包括包装流道部，所述包装流道部上设置有第一限位部，所述包装流道部在芯片编带包装时供编带经过，所述第一限位部用于对包装流道部宽度调节时的限位；

所述调节机构（3）包括调节部，所述调节部上设置有第二限位部，第二限位部为旋转结构，所述第二限位部竖直设置时用于对透明膜料进行限位，所述调节部在第二限位部竖直设置时用于引导透明膜料，所述第二限位部水平设置时用于和调节部配合实现对包装流道部宽度的调节；

所述打点机构（5）包括连接部，所述连接部上设置有打点部，所述连接部用于连接打点部和包装流道部，所述打点部经连接部定位可呈水平或竖直设置，所述打点部竖直设置时用于对芯片进行打点，所述打点部水平设置时用于包装流道部宽度调节过程中距离的确认。

2.根据权利要求1所述的一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统，其特征在于，所述包装流道部包括第二支撑板（201），所述第二支撑板（201）的底部与第一支撑板（1）固定连接，所述第二支撑板（201）顶部靠近调节机构（3）的一侧固定安装有第一限位条（205），所述第二支撑板（201）顶部滑动连接有位于第一限位条（205）远离调节机构（3）一侧的第二限位条（206）；

所述第二限位条（206）和第一限位条（205）之间设置有热封机构（7）。

3.根据权利要求2所述的一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统，其特征在于，所述第一限位部包括两个开设在第二支撑板（201）上的第一滑槽（202），两个所述第一滑槽（202）内均固定安装有第一限位杆（203），两个所述第一限位杆（203）的外表面均滑动连接有滑块（204），两个所述滑块（204）的顶部均与第二限位条（206）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统，其特征在于，所述调节部包括固定安装在第一支撑板（1）背面的支撑架（301），所述支撑架（301）一侧的顶部固定安装有第三支撑板（315），所述支撑架（301）的中部螺纹连接有螺纹杆（302），所述螺纹杆（302）靠近第一支撑板（1）的一端固定连接有连接柱（303），所述连接柱（303）的外表面通过轴承套接有引导杆（304），所述螺纹杆（302）的顶部和底部均开设有第二凹槽（305），所述引导杆（304）的顶部和底部均开设有第三凹槽（306），两个所述第三凹槽（306）相互靠近一侧的内壁上均开设有插槽（307），所述引导杆（304）的外表面通过轴承转动连接有传动块（314），所述传动块（314）的底部与第二限位条（206）固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统，其特征在于，所述第二限位部包括四个第一连接杆（308），四个所述第一连接杆（308）分别固定安装在两个第三凹槽（306）两侧的内壁上，每两个所述第一连接杆（308）之间通过轴承转动连接有一个第一方杆（309），四个所述第一连接杆（308）上均套设有扭簧（310），所述扭簧（310）的两端分别与第一连接杆（308）和第一方杆（309）固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统，其特征在于，所述第二限位部还包括两个第二限位杆（311），两个所述第二限位杆（311）相互靠近的一端分别与两个插槽（307）配套插接，两个所述第二限位杆（311）上均开设有第二滑槽（312），两个所述第二滑槽（312）分别与两个第一方杆（309）的外表面滑动连接，两个所述第一方杆（309）相互远离的一面均固定安装有第一弹簧（313），两个所述第一弹簧（313）相互远离的一端分别与两个第二滑槽（312）固定连接。