[发明专利]一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统

说明书

本申请涉及一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统，属于芯片加工技术领域，包括第一支撑板，第一支撑板顶部的一侧设置有包装流道机构，包装流道机构上设置有打点机构，第一支撑板上设置有调节机构，第一支撑板和调节机构上均设置有料盘机构，第一支撑板的背面还设置有驱动第一支撑板上的料盘机构转动的电机。通过设置的调节机构，通过将第二限位杆水平设置，使得第二限位杆插入第二凹槽和第三凹槽之间，转动引导杆时螺纹杆跟随转动，螺纹杆的转动通过引导杆能够带动传动块和第二限位条移动，从而能够根据编带的宽度调整第一限位条和第二限位条之间的距离，进而满足不同宽度编带的使用需求。

技术领域

本发明涉及一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统，属于芯片加工技术领域。

背景技术

这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路，这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高，在芯片制造行业，经过检测的芯片由吸盘放置在编带内的格槽内，然后在编带上覆盖透明膜料，通过加热板对透明膜料加热，使得透明膜料封装在编带上，从而完成对芯片的编带包装。

虽然芯片尺寸越来越小，但不同类型的芯片大小还存在着差距，因此所用编带的宽度也就有所不同，而现有技术中大多难以满足不同宽度编带的使用需求。因此我们对此做出改进，提出一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统。

发明内容

（一）本发明要解决的技术问题是：现有技术中大多难以满足不同宽度编带的使用需求。

（二）技术方案

为了实现上述发明目的，本发明提供了一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统，包括第一支撑板，所述第一支撑板顶部的一侧设置有包装流道机构，所述包装流道机构上设置有打点机构，所述第一支撑板上设置有调节机构，所述第一支撑板和调节机构上均设置有料盘机构，所述第一支撑板的背面还设置有驱动第一支撑板上的料盘机构转动的电机；

所述包装流道机构包括包装流道部，所述包装流道部上设置有第一限位部，所述包装流道部在芯片编带包装时供编带经过，所述第一限位部用于对包装流道部宽度调节时的限位；

所述调节机构包括调节部，所述调节部上设置有第二限位部，第二限位部为旋转结构，所述第二限位部竖直设置时用于对透明膜料进行限位，所述调节部在第二限位部竖直设置时用于引导透明膜料，所述第二限位部水平设置时用于和调节部配合实现对包装流道部宽度的调节；

所述打点机构包括连接部，所述连接部上设置有打点部，所述连接部用于连接打点部和包装流道部，所述打点部经连接部定位可呈水平或竖直设置，所述打点部竖直设置时用于对芯片进行打点，所述打点部水平设置时用于包装流道部宽度调节过程中距离的确认。

其中，所述包装流道部包括第二支撑板，所述第二支撑板的底部与第一支撑板固定连接，所述第二支撑板顶部靠近调节机构的一侧固定安装有第一限位条，所述第二支撑板顶部滑动连接有位于第一限位条远离调节机构一侧的第二限位条；

所述第二限位条和第一限位条之间设置有热封机构，所述热封机构包括两个气缸，两个所述气缸分别固定安装在第一限位条和第二限位条相互远离的一侧，两个所述气缸上均固定连接有连接板，两个所述连接板底部相互靠近的一侧均固定安装有加热板。

其中，所述第一限位部包括两个开设在第二支撑板上的第一滑槽，两个所述第一滑槽内均固定安装有第一限位杆，两个所述第一限位杆的外表面均滑动连接有滑块，两个所述滑块的顶部均与第二限位条固定连接。