[发明专利]半导体工艺设备用排水装置和半导体工艺设备在审
申请号: | 202111556246.3 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN114216350A | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 陈振伟;石磊 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | F28B9/08 | 分类号: | F28B9/08;H01L21/67 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 周永强 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体工艺设备用排水装置和半导体工艺设备,包括集水盒和排水机构,其中:排水机构包括缸体、活塞、第一单向阀和第二单向阀,活塞滑动地设于缸体内,活塞与缸体可形成暂存空间,集水盒通过进水管与暂存空间连通,第一单向阀设于进水管,缸体设有排水管,第二单向阀设于排水管;在活塞沿第一方向移动的情况下,第一单向阀打开,第二单向阀关闭;在活塞沿第二方向移动的情况下,活塞挤压暂存空间,以通过暂存空间内的水驱使第一单向阀关闭,第二单向阀打开,第一方向和第二方向相反。上述方案可以解决集水盒在排水时,集水盒内的压力存在不稳定的问题。 | ||
搜索关键词: | 半导体 工艺 备用 排水 装置 工艺设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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