[发明专利]半导体工艺设备用排水装置和半导体工艺设备

权利要求书

1.一种半导体工艺设备用排水装置，其特征在于，包括集水盒(100)和排水机构，其中：

所述排水机构包括缸体(210)、活塞(220)、第一单向阀(230)和第二单向阀(240)，所述活塞(220)滑动地设于所述缸体(210)内，所述活塞(220)与所述缸体(210)可形成暂存空间(270)，所述集水盒(100)通过进水管(250)与所述暂存空间(270)连通，所述第一单向阀(230)设于所述进水管(250)，所述缸体(210)设有排水管(260)，所述第二单向阀(240)设于所述排水管(260)；

在所述活塞(220)沿第一方向移动的情况下，所述第一单向阀(230)打开，所述第二单向阀(240)关闭；

在所述活塞(220)沿第二方向移动的情况下，所述活塞(220)挤压所述暂存空间(270)，以通过所述暂存空间(270)内的水驱使所述第一单向阀(230)关闭，所述第二单向阀(240)打开，所述第一方向和所述第二方向相反。

2.根据权利要求1所述的排水装置，其特征在于，所述排水机构还包括驱动机构(300)，所述驱动机构(300)与所述活塞(220)驱动连接，用于驱动所述活塞(220)沿所述第一方向或所述第二方向移动。

3.根据权利要求2所述的排水装置，其特征在于，所述驱动机构(300)包括连杆组件和电机(310)，所述连杆组件与所述活塞(220)连接，所述电机(310)与所述连杆组件连接，所述电机(310)驱动所述连杆组件运动，以使所述连杆组件带动所述活塞(220)沿所述第一方向或所述第二方向移动。

4.根据权利要求3所述的排水装置，其特征在于，所述连杆组件包括第一杆件(320)和第二杆件(330)，所述第一杆件(320)的第一端与所述电机(310)的输出轴连接，所述第一杆件(320)的第二端与所述第二杆件(330)的第一端转动连接，所述第二杆件(330)的第二端与所述活塞(220)转动连接，所述电机(310)驱动所述第一杆件(320)沿所述第一杆件(320)的第一端转动，以使所述第二杆件(330)带动所述活塞(220)沿所述第一方向或所述第二方向移动。

5.根据权利要求2所述的排水装置，其特征在于，所述排水机构还包括水位传感器(400)和控制器，所述水位传感器(400)用于检测所述集水盒(100)内的水位，所述控制器分别与所述水位传感器(400)和所述驱动机构(300)连接；

在所述集水盒(100)内的水位到达警戒水位时，所述水位传感器(400)触发所述控制器，以使所述控制器控制所述驱动机构(300)驱动所述活塞(220)沿所述第二方向移动。

6.根据权利要求1所述的排水装置，其特征在于，所述排水管(260)设于所述缸体(210)远离所述活塞(220)的一端。

7.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室(500)、冷凝器(600)、转接部(700)和如权利要求1至6任意一项所述的排水装置，所述工艺腔室(500)、所述冷凝器(600)、所述转接部(700)和所述集水盒(100)依次连通。

8.根据权利要求7所述的半导体工艺设备，其特征在于，还包括排气管道(810)和压力控制阀(820)，所述排气管道(810)的第一端与所述转接部(700)的内腔连通，所述排气管道(810)的第二端与外部环境连通，所述排气管道(810)上设有所述压力控制阀(820)，所述压力控制阀(820)上设有压力检测管(830)，所述压力检测管(830)的第一端与所述压力控制阀(820)连接，所述压力检测管(830)的第二端与所述转接部(700)的内腔连通，所述压力控制阀(820)根据所述压力检测管(830)检测的压力控制所述排气管道(810)的通断。

9.根据权利要求7所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述工艺腔室(500)和所述冷凝器(600)通过排气过渡管连通，所述排气过渡管与所述冷凝器(600)的连接处通过密封接头连接。

10.根据权利要求7所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述转接部(700)的内腔呈倾斜的圆柱面，所述冷凝器(600)与所述集水盒(100)分别与所述转接部(700)的内腔的相对的两端连通，所述冷凝器(600)内冷却的水可沿所述倾斜的圆柱面流入所述排水装置。