[发明专利]半导体工艺设备用排水装置和半导体工艺设备

说明书

本发明公开了一种半导体工艺设备用排水装置和半导体工艺设备，包括集水盒和排水机构，其中：排水机构包括缸体、活塞、第一单向阀和第二单向阀，活塞滑动地设于缸体内，活塞与缸体可形成暂存空间，集水盒通过进水管与暂存空间连通，第一单向阀设于进水管，缸体设有排水管，第二单向阀设于排水管；在活塞沿第一方向移动的情况下，第一单向阀打开，第二单向阀关闭；在活塞沿第二方向移动的情况下，活塞挤压暂存空间，以通过暂存空间内的水驱使第一单向阀关闭，第二单向阀打开，第一方向和第二方向相反。上述方案可以解决集水盒在排水时，集水盒内的压力存在不稳定的问题。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体工艺设备用排水装置和半导体工艺设备。

背景技术

半导体工艺设备在对半导体器件进行工艺时，通常需要在满足工艺环境的工艺腔室内进行，工艺腔室的压力对半导体器件的工艺精度至关重要。

半导体工艺设备在工艺过程中会产生冷凝水，在相关技术中，半导体工艺设备产生的冷凝水需要通过进水管收集于集水盒中。由于进水管将半导体工艺设备与集水盒连通，集水盒在收集冷凝水的过程中，集水盒只与半导体工艺设备连通，集水盒不会破坏半导体工艺设备的压力；在集水盒排水时或排完水后，集水盒内的压力将会发生变化，进而会造成半导体工艺设备压力不稳定的问题。因此，相关技术中的集水盒在排水时，集水盒内存在压力不稳定的问题。

发明内容

本发明公开了一种半导体工艺设备用排水装置和半导体工艺设备，以解决集水盒在排水时，集水盒内的压力存在不稳定的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本申请公开一种半导体工艺设备用排水装置，包括集水盒和排水机构，其中：

所述排水机构包括缸体、活塞、第一单向阀和第二单向阀，所述活塞滑动地设于所述缸体内，所述活塞与所述缸体可形成暂存空间，所述集水盒通过进水管与所述暂存空间连通，所述第一单向阀设于所述进水管，所述缸体设有排水管，所述第二单向阀设于所述排水管；

在所述活塞沿第一方向移动的情况下，所述第一单向阀打开，所述第二单向阀关闭；

在所述活塞沿第二方向移动的情况下，所述活塞挤压所述暂存空间，以通过所述暂存空间内的水驱使所述第一单向阀关闭，所述第二单向阀打开，所述第一方向和所述第二方向相反。

第二方面，本申请还公开一种半导体工艺设备，包括工艺腔室、冷凝器、转接部和第一方面所述的排水装置，所述工艺腔室、所述冷凝器、所述转接部和所述集水盒依次连通。

本发明采用的技术方案能够达到以下技术效果：

本申请公开的半导体工艺设备用排水装置通过设置集水盒和排水机构，使得排水机构可以将集水盒内的水排出；通过设置缸体和活塞，使得活塞可以沿缸体滑动，且活塞和缸体可以形成暂存空间，进而使得集水盒内的水通过进水管可以暂存在暂存空间内；通过设置第一单向阀和第二单向阀，使得第一单向阀设置于进水管，第二单向阀设于排水管，进而使得活塞沿第一方向移动时，第一单向阀打开，第二单向阀关闭，从而使得集水盒内的水可以进入暂存空间，且暂存空间与外部大气隔离，有效地避免集水盒与外部大气连通，从而保证集水盒的内部处于绝对压力状态下；在活塞沿第二方向移动时，活塞可以挤压暂存空间，暂存空间内的水可以驱使第一单向阀关闭，第二单向阀打开，使得暂存空间内的水排出，且可以避免集水盒的内部与外部大气连通，从而使得集水盒的内部处于绝对压力状态下；通过控制活塞的移动，就可以实现将暂存腔室收集的集水盒内的水排出，且能够保证集水盒处于绝对压力状态，有效地解决了将集水盒内的水排出时，集水盒内的压力存在不稳定的问题，也使得控制方式更简单。

附图说明

图1为本发明实施例公开半导体工艺设备的结构示意图的。

附图标记说明：

100-集水盒、