[发明专利]柔性OLED基板及其封装方法在审
| 申请号： | 202111555039.6 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114284326A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 曹蔚然;李金川;储金星 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 王芳芳 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性OLED基板，包括柔性基板、无机阻隔层、OLED器件以及填充胶层。无机阻隔层设置在所述柔性基板上，OLED器件设置在所述无机阻隔层上，填充胶层覆盖在所述OLED器件以及所述无机阻隔层上，其中所述柔性基板还包括衬底、弯折部及覆盖部，所述衬底设置有薄膜晶体管层，所述弯折部连接所述衬底与所述覆盖部，且所述覆盖部盖设所述填充胶层并与所述衬底对应贴合设置，从而提升封装效果并且可以简化封装工艺。本发明还提供一种柔性OLED基板的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 oled 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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