[发明专利]柔性OLED基板及其封装方法在审
| 申请号: | 202111555039.6 | 申请日: | 2021-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN114284326A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
| 发明(设计)人: | 曹蔚然;李金川;储金星 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 王芳芳 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 oled 及其 封装 方法 | ||
一种柔性OLED基板,包括柔性基板、无机阻隔层、OLED器件以及填充胶层。无机阻隔层设置在所述柔性基板上,OLED器件设置在所述无机阻隔层上,填充胶层覆盖在所述OLED器件以及所述无机阻隔层上,其中所述柔性基板还包括衬底、弯折部及覆盖部,所述衬底设置有薄膜晶体管层,所述弯折部连接所述衬底与所述覆盖部,且所述覆盖部盖设所述填充胶层并与所述衬底对应贴合设置,从而提升封装效果并且可以简化封装工艺。本发明还提供一种柔性OLED基板的封装方法。
技术领域
本发明涉及一种封装工艺及制备技术领域,特别是涉及一种柔性OLED基板及其封装方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)具有有机发光层,其中有机发光层是响应于电流而发光的有机化合物膜。有机材料夹在两个电极之间,至少一个电极是透光电极。OLED呈现高发旋光性、高效率且需要低驱动电压,因此,它是用于显示器屏幕的良好候选。然而,将OLED用于显示器需要特定的处理,具体而言,暴露在湿气或氧气下会对有机发光层产生严重损伤。因此,对OLED的封装十分关键,免受湿气和氧气的影响。针对柔性OLED显示设备主要采用薄膜封装(Thin Film Encapsulation;TFE)的封装方式,普遍方法是在OLED器件上制备的无机、有机或混合膜层。无机层可以通过许多标准沉积技术中的任一种进行沉积,包括化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)、物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)或原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD),而这些封装方法均无法完全阻隔水氧,以使其使器件免受湿气和氧气的影响。
发明内容
本发明的目的,在于提供一种柔性OLED基板及其封装方法,能够完全阻隔水氧,使OLED器件免受湿气和氧气的影响,从而有效提升封装效果并且可以延长OLED器件的使用寿命。
为达到本发明前述目的,本发明提供一种柔性OLED基板,包括柔性基板、无机阻隔层、OLED器件以及填充胶层。无机阻隔层设置在所述柔性基板上,OLED器件设置在所述无机阻隔层上,填充胶层覆盖在所述OLED器件以及所述无机阻隔层上,其中所述柔性基板还包括衬底、弯折部及覆盖部,所述衬底设置有薄膜晶体管层(TFT),所述弯折部连接所述衬底与所述覆盖部,且所述覆盖部盖设所述填充胶层并与所述衬底对应贴合设置。
优选地,还包括在所述填充胶层以及所述OLED器件的边缘上设置边框胶。
优选地,所述边框胶、所述填充胶层和所述无机阻隔层共同包覆所述OLED器件。
优选地,所述无机阻隔层的厚度介于100nm至5000nm之间,且构成材料包括氧化铝、氧化钛、氧化铬、氮化硅、氮氧化硅、氧化硅的一种或者多种。
本发明还提供一种柔性OLED基板的封装方法,包括如下步骤:
提供玻璃衬底,所述玻璃衬底形成有彼此连接的第一衬底部以及第二衬底部;
在所述第一衬底部以及所述第二衬底部上提供柔性基板,并在所述柔性基板远离所述玻璃衬底的一表面上制备无机阻隔层;
在所述无机阻隔层对应所述第一衬底部上制备OLED器件,并在所述柔性基板对应所述第二衬底部上制备填充胶层;以及
弯折所述第一衬底部与所述第二衬底部压合或弯折所述第二衬底部与所述第一衬底部压合,使所述柔性基板通过所述填充胶层与所述OLED器件间隔开,并包覆所述OLED器件。
优选地,在提供所述玻璃衬底的步骤中,还包括在所述第一衬底部和所述第二衬底部之间形成一间距。
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