[发明专利]柔性OLED基板及其封装方法

权利要求书

1.一种柔性OLED基板，其特征在于，包括:

柔性基板；

无机阻隔层，设置在所述柔性基板上；

OLED器件，设置在所述无机阻隔层上；以及

填充胶层，覆盖在所述OLED器件以及所述无机阻隔层上，

其中所述柔性基板还包括衬底、弯折部及覆盖部，所述衬底设置有薄膜晶体管层，所述弯折部连接所述衬底与所述覆盖部，且所述覆盖部盖设所述填充胶层并与所述衬底对应贴合设置。

2.如权利要求1所述柔性OLED基板，其特征在于，还包括在所述填充胶层以及所述OLED器件的边缘上设置边框胶。

3.如权利要求2所述柔性OLED基板，其特征在于，所述边框胶、所述填充胶层和所述无机阻隔层共同包覆所述OLED器件。

4.如权利要求1所述柔性OLED基板，其特征在于，所述无机阻隔层的厚度介于100nm至5000nm之间，且构成材料包括氧化铝、氧化钛、氧化铬、氮化硅、氮氧化硅、氧化硅的一种或者多种。

5.一种柔性OLED基板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供玻璃衬底，所述玻璃衬底形成有彼此连接的第一衬底部以及第二衬底部；

在所述第一衬底部以及所述第二衬底部上提供柔性基板，并在所述柔性基板远离所述玻璃衬底的一表面上制备无机阻隔层；

在所述无机阻隔层对应所述第一衬底部上制备OLED器件，并在所述柔性基板对应所述第二衬底部上制备填充胶层；以及

弯折所述第一衬底部与所述第二衬底部压合或弯折所述第二衬底部与所述第一衬底部压合，使所述柔性基板通过所述填充胶层与所述OLED器件间隔开，并包覆所述OLED器件。

6.如权利要求5所述柔性OLED基板的封装方法，其特征在于，在提供所述玻璃衬底的步骤中，还包括在所述第一衬底部和所述第二衬底部之间形成一间距。

7.如权利要求6所述柔性OLED基板的封装方法，其特征在于，在制备所述柔性基板的步骤中，所述柔性基板还形成衬底、弯折部及覆盖部，所述衬底包括连接并驱动所述OLED器件发光的薄膜晶体管层，所述弯折部连接所述衬底与所述覆盖部，且所述覆盖部盖设所述填充胶层并与所述衬底对应贴合，所述间距形成所述弯折部并通过切割形成。

8.如权利要求5所述OLED封装基板的封装方法，其特征在于，在制备所述填充胶层的步骤中，还包括在所述第二衬底部的边缘上涂布边框胶，所述边框胶连接所述填充胶层，当所述柔性基板弯折并包覆所述OLED器件时，所述无机阻隔层、所述填充胶层以及所述边框胶共同包覆所述OLED器件，其中所述填充胶层以及所述边框胶形成在所述OLED器件的两边缘。

9.如权利要求8所述OLED封装基板的方法，其特征在于，在弯折所述第一衬底部与所述第二衬底部压合或弯折所述第二衬底部与所述第一衬底部压合的步骤之后，还包括剥离所述玻璃衬底以及固化所述边框胶，当剥离所述玻璃衬底后，使所述玻璃衬底脱离所述柔性基板并曝露所述柔性基板，所述边框胶通过紫外光照射固化形成框胶，从而完成所述OLED基板的封装。

10.如权利要求5所述OLED封装基板的方法，其特征在于，所述无机阻隔层的厚度介于100nm至5000nm之间，且构成材料包括氧化铝、氧化钛、氧化铬、氮化硅、氮氧化硅、氧化硅的一种或者多种。