[发明专利]微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法在审
| 申请号： | 202111553874.6 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114074918A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨晓东;王成君;王宏杰;王涛;薛志平;王玉亮 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所） |
| 主分类号： | B81C99/00 | 分类号： | B81C99/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构，实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业，顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔；各工艺腔通过门阀，实现彼此隔离和连通；MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后，被转运机构转运到真空激活腔，再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔，通过平行焊接机构进行平行封焊，随后进入到真空测试腔进行测试，最后进入真空转运腔后，从出料门出料。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 组件 真空 全自动 测试 方法 | ||
【主权项】：
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