[发明专利]微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法

权利要求书

1.一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法，包括支架（401），在支架（401）上，从左向右，依次设置有真空预处理腔（402）、真空激活腔（403）、真空视觉对位及平行封焊腔（404）、真空测试腔（405）和真空转运腔（406），在相邻的两真空腔之间均设置有门阀（104），在真空预处理腔（402）的左侧立面上设置有上料门（105），在真空转运腔（406）的右侧立面上设置有出料口；其特征在于，在真空预处理腔（402）中设置有烘烤腔多层托盘支架（118），在真空激活腔（403）中设置有激活腔多层托盘支架（151），在烘烤腔多层托盘支架（118）与激活腔多层托盘支架（151）之间设置有第一托盘转运机构（407），在真空视觉对位及平行封焊腔（404）中分别设置有储料托盘支架（409）、X方向焊接工位（411）和Y方向焊接工位（413），在激活腔多层托盘支架（151）与储料托盘支架（409）之间设置有第二托盘转运机构（408），在储料托盘支架（409）与X方向焊接工位（411）之间设置有第三托盘转运机构（410），在X方向焊接工位（411）与Y方向焊接工位（413）之间设置有第四托盘转运机构（412），在真空测试腔（405）中设置有测试工位（416），在真空转运腔（406）中设置有下料工位（418），在Y方向焊接工位（413）与测试工位（416）之间分别设置有衔接的第五托盘转运机构（414）和第六托盘转运机构（415），在测试工位（416）与下料工位（418）之间设置有第七托盘转运机构（417）；其特征在于以下步骤：

第一步、通过上料门（105）将装有管壳和盖板的托盘放置到真空预处理腔（402）中，关闭上料门（105），将真空预处理腔（402）抽真空后，将各真空腔之间设置的门阀（104）打开；

第二步、装有管壳和盖板的托盘，依次通过第一托盘转运机构（407）、第二托盘转运机构（408）、第三托盘转运机构（410），被传递到X方向焊接工位（411）后，进行X方向平行封焊，再由第四托盘转运机构（412）传递到Y方向焊接工位（413）上，进行Y方向平行封焊，再由第五托盘转运机构（414）和第六托盘转运机构（415）被传递到测试工位（416），进行测试，最后，由第七托盘转运机构（417）传递到下料工位（418）。