[发明专利]微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法

说明书

本发明公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构，实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业，顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔；各工艺腔通过门阀，实现彼此隔离和连通；MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后，被转运机构转运到真空激活腔，再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔，通过平行焊接机构进行平行封焊，随后进入到真空测试腔进行测试，最后进入真空转运腔后，从出料门出料。

技术领域

本发明涉及一种微电子封装设备，特别涉及一种完成微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备及测试方法。

背景技术

微电子封装组装（MEMS器件），即利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其它要素，在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，然后根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程；目前，真空封装设备正由单机向能够进行多项工艺（如烘烤、激活、对位、封焊、测试）的多腔室转变，高真空多腔室生产线应运而生，其大大提高了高真空下微电子封装元器件的转运效率；如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备成为目前急需要解决的一个问题。

发明内容

本发明提供了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的技术问题。

本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的：

本发明的总体构思为：采用多个高真空腔室顺次串联的结构，实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业，顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔；各工艺腔通过门阀，实现彼此隔离和连通；MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后，被转运机构转运到真空激活腔，再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔，通过平行焊接机构进行平行封焊，随后进入到真空测试腔进行测试，最后进入真空转运腔后，从出料门出料。

一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备，包括支架，在支架上，从左向右，依次设置有真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔和真空转运腔，在相邻的两真空腔之间均设置有门阀，在真空预处理腔的左侧立面上设置有上料门，在真空转运腔的右侧立面上设置有出料口；在真空预处理腔中设置有烘烤腔多层托盘支架，在真空激活腔中设置有激活腔多层托盘支架，在烘烤腔多层托盘支架与激活腔多层托盘支架之间设置有第一托盘转运机构，在真空视觉对位及平行封焊腔中分别设置有储料托盘支架、X方向焊接工位和Y方向焊接工位，在激活腔多层托盘支架与储料托盘支架之间设置有第二托盘转运机构，在储料托盘支架与X方向焊接工位之间设置有第三托盘转运机构，在X方向焊接工位与Y方向焊接工位之间设置有第四托盘转运机构，在真空测试腔中设置有测试工位，在真空转运腔中设置有下料工位，在Y方向焊接工位与测试工位之间分别设置有衔接的第五托盘转运机构和第六托盘转运机构，在测试工位与下料工位之间设置有第七托盘转运机构；七个托盘转运机构的结构是完全相同的。