[发明专利]晶圆盒与半导体生产设备在审
| 申请号： | 202111552490.2 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114078732A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈庆 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 段友强 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种晶圆盒与半导体生产设备，所述晶圆盒，包括底壁、顶壁、连接所述底壁与顶壁的支撑壁，所述晶圆盒形成有用以储放晶圆的储物腔，所述储物腔前侧设有供晶圆取放的开口；所述晶圆盒还包括枢转连接在所述支撑壁外侧的限位件、驱使所述限位件旋转的驱动杆及复位件；所述驱动杆用以在外力作用下驱使所述限位件沿背离所述开口的方向旋转，打开开口；所述复位件设置在所述限位件与支撑壁之间并用以驱使所述限位件朝向所述开口旋转，关闭开口。本申请晶圆盒及采用该晶圆盒的半导体生产设备能够有效避免晶圆掉落，减小物料损失，利于生产。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 半导体 生产 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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