[发明专利]晶圆盒与半导体生产设备

说明书

本申请公开一种晶圆盒与半导体生产设备，所述晶圆盒，包括底壁、顶壁、连接所述底壁与顶壁的支撑壁，所述晶圆盒形成有用以储放晶圆的储物腔，所述储物腔前侧设有供晶圆取放的开口；所述晶圆盒还包括枢转连接在所述支撑壁外侧的限位件、驱使所述限位件旋转的驱动杆及复位件；所述驱动杆用以在外力作用下驱使所述限位件沿背离所述开口的方向旋转，打开开口；所述复位件设置在所述限位件与支撑壁之间并用以驱使所述限位件朝向所述开口旋转，关闭开口。本申请晶圆盒及采用该晶圆盒的半导体生产设备能够有效避免晶圆掉落，减小物料损失，利于生产。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种晶圆盒与半导体生产设备。

背景技术

半导体生产过程中通常需要采用晶圆盒(Metal Cassette)进行晶圆的周转与存储，上述晶圆盒可用于晶圆的切割、划片、粘片、减薄等多项工序中，具体地，可将待加工的晶圆或半成品晶圆储放在相应规格的晶圆盒中，再输送到各个加工机台。上述晶圆盒还需经过精密的表面加工，去除毛刺，实现晶圆承载与固定的同时，避免异常刮损。

实际生产中，晶圆通常沿水平方向依次安插至晶圆盒内，在进行晶圆盒的搬运转移过程中，一旦晶圆盒发生倾斜，就可能发生晶圆滑落、掉片。业内现已公开有在晶圆盒转运时利用挡条避免晶圆掉落的方案，避免晶圆掉落，但仍存有操作不便、防护效果不佳等问题。

鉴于此，有必要提供一种新的晶圆盒与半导体生产设备。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶圆盒与半导体生产设备，能够克服掉片风险，保证正常生产，减小异常损失。

本发明提供了一种晶圆盒，包括底壁、顶壁、连接所述底壁与顶壁的支撑壁，所述晶圆盒形成有用以储放晶圆的储物腔，所述储物腔前侧设有供晶圆取放的开口；所述晶圆盒还包括枢转连接在所述支撑壁外侧的限位件、驱使所述限位件旋转的驱动杆及复位件；所述驱动杆用以在外力作用下驱使所述限位件沿背离所述开口的方向旋转，打开开口；所述复位件设置在所述限位件与支撑壁之间并用以驱使所述限位件朝向所述开口旋转，关闭开口。

作为本发明的进一步改进，所述支撑壁的外侧设有支撑座，所述支撑座沿竖直方向开设有枢转孔；所述限位件包括插设在所述枢转孔内的枢转轴、位于所述枢转轴朝向开口一侧的限位板、位于所述枢转轴背离开口一侧并与所述驱动杆相配合的作动杆。

作为本发明的进一步改进，所述驱动杆的上端形成有第一斜面；所述作动杆包括连接至所述枢转轴的横杆、自所述横杆的末端向下延伸形成的纵杆，所述纵杆的下端形成与所述第一斜面相配合的第二斜面。

作为本发明的进一步改进，所述限位板设置呈弧形。

作为本发明的进一步改进，所述复位件设置为弹簧，且所述弹簧的一端连接在所述限位板上。

作为本发明的进一步改进，所述支撑壁设置为两块且呈左右相对设置；所述支撑壁朝向所述储物腔的一侧设有沿竖直方向依次排布的第一支撑肋。

作为本发明的进一步改进，所述晶圆盒还包括设置在所述底壁与顶壁之间且位于所述储物腔后侧的支撑杆。

作为本发明的进一步改进，所述支撑杆设置为两根，且所述支撑杆朝向所述储物腔的一侧设有沿竖直方向依次排布的第二支撑肋，所述第二支撑肋与第一支撑肋的排布方式一致。

作为本发明的进一步改进，所述底壁下方设有定位座，所述定位座向上凹陷形成有呈锥面设置的导引面。

本发明还提供一种采用前述晶圆盒的半导体生产设备。