[发明专利]晶圆盒与半导体生产设备在审
| 申请号： | 202111552490.2 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114078732A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈庆 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 段友强 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 半导体 生产 设备 | ||
1.一种晶圆盒，包括底壁、顶壁、连接所述底壁与顶壁的支撑壁，所述晶圆盒形成有用以储放晶圆的储物腔，所述储物腔前侧设有供晶圆取放的开口，其特征在于：所述晶圆盒还包括枢转连接在所述支撑壁外侧的限位件、驱使所述限位件旋转的驱动杆及复位件；所述驱动杆用以在外力作用下驱使所述限位件沿背离所述开口的方向旋转，打开开口；所述复位件设置在所述限位件与支撑壁之间并用以驱使所述限位件朝向所述开口旋转，关闭开口。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于：所述支撑壁的外侧设有支撑座，所述支撑座沿竖直方向开设有枢转孔；所述限位件包括插设在所述枢转孔内的枢转轴、位于所述枢转轴朝向开口一侧的限位板、位于所述枢转轴背离开口一侧并与所述驱动杆相配合的作动杆。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于：所述驱动杆的上端形成有第一斜面；所述作动杆包括连接至所述枢转轴的横杆、自所述横杆的末端向下延伸形成的纵杆，所述纵杆的下端形成与所述第一斜面相配合的第二斜面。
4.根据权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于：所述限位板设置呈弧形。
5.根据权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于：所述复位件设置为弹簧，且所述弹簧的一端连接在所述限位板上。
6.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于：所述支撑壁设置为两块且呈左右相对设置；所述支撑壁朝向所述储物腔的一侧设有沿竖直方向依次排布的第一支撑肋。
7.根据权利要求6所述的晶圆盒，其特征在于：所述晶圆盒还包括设置在所述底壁与顶壁之间且位于所述储物腔后侧的支撑杆。
8.根据权利要求7所述的晶圆盒，其特征在于：所述支撑杆设置为两根，且所述支撑杆朝向所述储物腔的一侧设有沿竖直方向依次排布的第二支撑肋，所述第二支撑肋与第一支撑肋的排布方式一致。
9.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于：所述底壁下方设有定位座，所述定位座向上凹陷形成有呈锥面设置的导引面。
10.一种半导体生产设备，其特征在于：包括权利要求1-9任一项所述的晶圆盒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司，未经颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111552490.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
