[发明专利]重分布层结构及芯片封装体在审
| 申请号： | 202111539622.8 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114242676A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 严凡 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/528;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 时乐行 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种重分布层结构及芯片封装体，涉及芯片封装技术。本申请在重分布层结构中，采用第一接地走线和第一电源走线在第一接地电连接部与第一电源电连接部连线的相对两侧分布，使得第一接地走线通过第一条状接地连接部与第一接地电连接部电连接，第一电源走线通过第一条状电源连接部与第一电源电连接部电连接，避免了跳线到其他层进行电连接，进而改善了电压压降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 分布 结构 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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