[发明专利]重分布层结构及芯片封装体

权利要求书

1.一种重分布层结构，其特征在于，所述重分布层结构包括：

多个第一接地电连接部，在第一方向上依次排布；

多个第一电源电连接部，在所述第一方向上依次排布；

第一接地走线，与所述多个第一接地电连接部电连接；以及

第一电源走线，与所述多个第一电源电连接部电连接，所述多个第一接地电连接部及所述多个第一电源电连接部均位于所述第一接地走线与所述第一电源走线之间。

2.根据权利要求1所述的重分布层结构，其特征在于，在所述第一方向上相邻两个所述第一接地电连接部之间设置至少一个所述第一电源电连接部，和/或，在所述第一方向上相邻两个所述第一电源电连接部之间设置至少一个所述第一接地电连接部。

3.根据权利要求1所述的重分布层结构，其特征在于，所述第一接地走线包括间隔设置的第一子接地走线及第二子接地走线，所述第一子接地走线及所述第二子接地走线均与所述多个第一接地电连接部电连接。

4.根据权利要求1所述的重分布层结构，其特征在于，所述重分布层结构还包括：

第一条状接地连接部，电连接每一所述多个第一接地电连接部与所述第一接地走线；以及

第一条状电源连接部，电连接每一所述多个第一电源电连接部与所述第一电源走线。

5.根据权利要求4所述的重分布层结构，其特征在于，每一所述多个第一接地电连接部设置有多个第一接地指部，所述多个第一接地指部在所述第一方向上延伸设置并在第二方向上相互间隔设置，所述多个第一接地指部位于所述第一接地走线与所述第一电源走线之间；

所述多个第一接地指部与所述第一接地电连接部电连接，每一所述多个第一接地指部通过所述第一条状接地连接部与所述第一接地走线电连接。

6.根据权利要求4-5任一项所述的重分布层结构，其特征在于，每一所述多个第一电源电连接部设置有多个第一电源指部，所述多个第一电源指部在所述第一方向上延伸设置并在第二方向上相互间隔设置，所述多个第一电源指部位于所述第一接地走线与所述第一电源走线之间；

所述多个第一电源指部与所述第一电源电连接部电连接，每一所述多个第一电源指部通过所述第一条状电源连接部与所述第一电源走线电连接。

7.根据权利要求6所述的重分布层结构，其特征在于，所述第一电源走线包括间隔设置的第一子电源走线及第二子电源走线，所述第一子电源走线及所述第二子电源走线均与所述多个第一电源电连接部电连接。

8.根据权利要求1所述的重分布层结构，其特征在于，所述重分布层结构还包括：

至少一个第二接地电连接部，电连接在一起；

至少一个第二电源电连接部，电连接在一起；

多个供电电连接部，与每一所述至少一个第二接地电连接部、每一所述至少一个第二电源电连接部在第三方向上排布；

第一供电走线，与每一所述多个供电电连接部电连接；以及

第二供电走线，与每一所述多个供电电连接部电连接电连接，所述至少一个第二接地电连接部与所述至少一个第二电源电连接部及所述多个供电电连接部均位于所述第一供电走线与所述第二供电走线之间。

9.根据权利要求8所述的重分布层结构，其特征在于，在所述第三方向上相邻两个所述供电电连接部之间设置至少一个所述第二接地电连接部和至少一个所述第二电源电连接部。

10.根据权利要求8所述的重分布层结构，其特征在于，所述重分布层结构还包括：

条状供电连接部，电连接每一所述多个供电电连接部与所述第一供电走线、所述第二供电走线。