[发明专利]重分布层结构及芯片封装体

说明书

本申请提供了一种重分布层结构及芯片封装体，涉及芯片封装技术。本申请在重分布层结构中，采用第一接地走线和第一电源走线在第一接地电连接部与第一电源电连接部连线的相对两侧分布，使得第一接地走线通过第一条状接地连接部与第一接地电连接部电连接，第一电源走线通过第一条状电源连接部与第一电源电连接部电连接，避免了跳线到其他层进行电连接，进而改善了电压压降的问题。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术，更特别地，涉及一种重分布层结构及芯片封装体。

背景技术

在芯片封装技术中，重分布层(Redistribution Layer，RDL)起到电连接基板与半导体晶粒的作用，但是重分布层(Redistribution Layer，RDL)中采用了跳线到其他层实现电路走线，进而存在电压压降的问题。

发明内容

本申请实施方式一方面提供了一种重分布层结构，所述重分布层结构包括：

多个第一接地电连接部，在第一方向上依次排布；

多个第一电源电连接部，在所述第一方向上依次排布；

第一接地走线，与所述多个第一接地电连接部电连接；以及

第一电源走线，与所述多个第一电源电连接部电连接，所述多个第一接地电连接部及所述多个第一电源电连接部均位于所述第一接地走线与所述第一电源走线之间。

本申请实施方式一方面提供了一种芯片封装体，包括半导体晶粒、基板以及重分布层，所述基板内设置有电路网络，所述重分布层上设置有上述所述的重分布层结构；

所述第一接地走线及所述第一电源走线分别与所述半导体晶粒电连接，每一所述多个第一接地电连接部与每一所述多个第一电源电连接部分别与凸块电连接，所述凸块与所述电路网络电连接。

本申请实施方式一方面提供了一种重分布层结构，所述重分布层结构包括：

至少一个第一接地电连接部，电连接在一起；

至少一个第一电源电连接部，电连接在一起；

多个供电电连接部，与每一所述至少一个第一接地电连接部、每一所述至少一个第一电源电连接部在第三方向上排布；

第一供电走线，与每一所述多个供电电连接部电连接；以及

第二供电走线，与每一所述多个供电电连接部电连接电连接，所述至少一个第一接地电连接部与所述至少一个第一电源电连接部及所述多个供电电连接部均位于所述第一供电走线与所述第一供电走线之间。

本申请实施方式一方面提供了一种芯片封装体，包括半导体晶粒、基板以及重分布层，所述基板内设置有电路网络，所述重分布层上设置有权利要求14-18任一项所述的重分布层结构；

第一接地走线网络、第一电源走线网络、所述第一供电走线及所述第二供电走线分别与所述半导体晶粒电连接，所述至少一个第一接地电连接部、所述至少一个第一电源电连接部及所述多个供电电连接部分别与凸块电连接，所述凸块与所述电路网络电连接。

本申请在重分布层结构中，采用第一接地走线和第一电源走线在第一接地电连接部与第一电源电连接部连线的相对两侧分布，使得第一接地走线通过第一条状接地连接部与第一接地电连接部电连接，第一电源走线通过第一条状电源连接部与第一电源电连接部电连接，避免了跳线到其他层进行电连接，进而改善了电压压降的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。