[发明专利]一种半导体材料加工用的测量装置在审
| 申请号： | 202111535891.7 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114111510A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 任志红 | 申请（专利权）人： | 山东元捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/02 | 分类号： | G01B5/02;G01B3/18 |
| 代理公司： | 潍坊诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 37309 | 代理人： | 佘莉芳 |
| 地址： | 276100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料加工用的测量装置，涉及检测测量技术领域，本发明包括安装底座；测量操作轴，测量操作轴转动连接在安装底座的左端面；测量组件，测量组件固定连接在测量底座的顶部；测量传动机构，测量传动机构设置在安装底座的前部内侧，测量操作轴通过测量传动机构带动测量组件对物料进行测量动作。本发明通过三组均匀排布的测量组件对物料进行测量，对三组测量组件之间的距离进行调节，满足对不同长度物料的测量，同时保证三组测量点的均匀排布，能够更好的反应物品的尺寸，实现三组测量组件的同步测量，大幅度提高工作效率，解决现有测量装置在使用过程中需要反复进行测量操作，测量效率低，同时难以保证测量点均匀排布的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 工用 测量 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东元捷电子科技有限公司，未经山东元捷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111535891.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
