[发明专利]一种半导体材料加工用的测量装置

说明书

本发明公开了一种半导体材料加工用的测量装置，涉及检测测量技术领域，本发明包括安装底座；测量操作轴，测量操作轴转动连接在安装底座的左端面；测量组件，测量组件固定连接在测量底座的顶部；测量传动机构，测量传动机构设置在安装底座的前部内侧，测量操作轴通过测量传动机构带动测量组件对物料进行测量动作。本发明通过三组均匀排布的测量组件对物料进行测量，对三组测量组件之间的距离进行调节，满足对不同长度物料的测量，同时保证三组测量点的均匀排布，能够更好的反应物品的尺寸，实现三组测量组件的同步测量，大幅度提高工作效率，解决现有测量装置在使用过程中需要反复进行测量操作，测量效率低，同时难以保证测量点均匀排布的问题。

技术领域

本发明涉及检测测量技术领域，具体为一种半导体材料加工用的测量装置。

背景技术

在半导体材料的加工过程中，需要将加工完成的半导体材料进行切割成需要的大小，在对半导体材料切割完成后需要对半导体材料的边长进行测量，在对半导体材料的边长进行测量时一般采用螺旋测微器进行测量。

基于上述，现有的测量装置在使用过程中需要对多个位置进行取样测量以保证测量进度，但是在使用中需要反复进行测量操作，测量效率低，同时难以保证测量点的均匀排布，测量结果不能很好的反应物料的尺寸；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种半导体材料加工用的测量装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体材料加工用的测量装置，其具有三组均匀排布的测量组件对物料进行测量，保证了三组测量点的均匀排布，能够更好的反应物品的尺寸，大幅度提高工作效率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体材料加工用的测量装置，包括安装底座；

测量底座，测量底座共设置有三组，其中中间一组测量底座固定连接在安装底座的顶部，其他两组对称滑动连接在安装底座的上端面左右两侧；

间距调节手柄，间距调节手柄转动连接在安装底座前端面中部；

间距调节机构，间距调节机构设置在安装底座的底部内侧，间距调节手柄通过间距调节机构带动两侧的两组测量底座同步反向滑动；

测量操作轴，测量操作轴转动连接在安装底座的左端面；

测量组件，测量组件固定连接在测量底座的顶部；

测量传动机构，测量传动机构设置在安装底座的前部内侧，测量操作轴通过测量传动机构带动测量组件对物料进行测量动作。

优选的，所述间距调节机构还包括有：

间距调节驱动丝杠，间距调节驱动丝杠共设置有两组，两组间距调节驱动丝杠同轴固定连接在间距调节手柄的后端面，两组间距调节驱动丝杠螺距相同旋向相反。

优选的，所述间距调节机构还包括有：

间距调节滑块，间距调节滑块共设置有两组，两组间距调节滑块对称排布螺纹传动连接在两组间距调节驱动丝杠上，间距调节滑块与安装底座滑动连接，间距调节滑块与间距调节驱动丝杠螺纹传动连接共同构成丝杠螺母传动副。

优选的，所述测量组件为螺旋式测量结构，测量组件还包括有：

测量件主体，测量件主体固定连接在测量底座的顶部；

旋转测量件，旋转测量件螺纹连接在测量件主体的前端面；

测量头，测量头为球头结构，测量头固定连接在旋转测量件的左端面；

固定测量件，固定测量件固定连接在测量底座的后端面顶部。

优选的，所述间距调节机构还包括有：