[发明专利]一种半导体材料加工用的测量装置

权利要求书

1.一种半导体材料加工用的测量装置，其特征在于：包括安装底座(1)；

测量底座(2)，测量底座(2)共设置有三组，其中中间一组测量底座(2)固定连接在安装底座(1)的顶部，其他两组对称滑动连接在安装底座(1)的上端面左右两侧；

间距调节手柄(3)，间距调节手柄(3)转动连接在安装底座(1)前端面中部；

间距调节机构，间距调节机构设置在安装底座(1)的底部内侧，间距调节手柄(3)通过间距调节机构带动两侧的两组测量底座(2)同步反向滑动；

测量操作轴(5)，测量操作轴(5)转动连接在安装底座(1)的左端面；

测量组件，测量组件固定连接在测量底座(2)的顶部；

测量传动机构，测量传动机构设置在安装底座(1)的前部内侧，测量操作轴(5)通过测量传动机构带动测量组件对物料进行测量动作。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用的测量装置，其特征在于：所述间距调节机构还包括有：

间距调节驱动丝杠(301)，间距调节驱动丝杠(301)共设置有两组，两组间距调节驱动丝杠(301)同轴固定连接在间距调节手柄(3)的后端面，两组间距调节驱动丝杠(301)螺距相同旋向相反。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料加工用的测量装置，其特征在于：所述间距调节机构还包括有：

间距调节滑块(302)，间距调节滑块(302)共设置有两组，两组间距调节滑块(302)对称排布螺纹传动连接在两组间距调节驱动丝杠(301)上，间距调节滑块(302)与安装底座(1)滑动连接，间距调节滑块(302)与间距调节驱动丝杠(301)螺纹传动连接共同构成丝杠螺母传动副。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用的测量装置，其特征在于：所述测量组件为螺旋式测量结构，测量组件还包括有：

测量件主体(8)，测量件主体(8)固定连接在测量底座(2)的顶部；

旋转测量件(801)，旋转测量件(801)螺纹连接在测量件主体(8)的前端面；

测量头(803)，测量头(803)为球头结构，测量头(803)固定连接在旋转测量件(801)的左端面；

固定测量件(804)，固定测量件(804)固定连接在测量底座(2)的后端面顶部。

5.根据权利要求3所述的一种半导体材料加工用的测量装置，其特征在于：所述间距调节机构还包括有：

间距调节连杆(4)，间距调节连杆(4)成对设置，每对间距调节连杆(4)相互交叉铰链连接共同构成剪叉机构，每对间距调节滑块(302)的左右两侧均对称铰链连接有一组剪叉机构，前后分布的剪叉机构之间为对称排布，同侧的两组剪叉机构与同一组间距调节滑块(302)连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用的测量装置，其特征在于：所述测量传动机构还包括有：

测量滑动轴(501)，测量滑动轴(501)截面为正多边形结构，测量滑动轴(501)同轴固定连接在测量操作轴(5)的右端面；

主动锥齿轮(502)，主动锥齿轮(502)共设置有三组，三组主动锥齿轮(502)同时与测量滑动轴(501)滑动连接，三组主动锥齿轮(502)分别与一组测量底座(2)转动连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体材料加工用的测量装置，其特征在于：所述测量传动机构还包括有：

中间传动件(6)，中间传动件(6)转动连接在测量底座(2)内部；

从动锥齿轮(601)，从动锥齿轮(601)同轴固定连接在中间传动件(6)的前端面，从动锥齿轮(601)与主动锥齿轮(502)啮合共同构成锥齿轮传动机构。