[发明专利]半导体封装件及其制作方法在审
| 申请号： | 202111531354.5 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN116093061A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 齐中邦 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L23/31;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;黄健 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装件包括衬底结构以及设置于衬底结构上的封装结构。衬底结构包括内埋芯片、模封基材及多个衬底导通孔。模封基材包覆内埋芯片。衬底导通孔贯穿模封基材。封装结构包括第一模封层、第一芯片、第二模封层、第二芯片及多个封装导通孔。第一芯片设置于第一模封层靠近衬底结构的第一侧，并耦接内埋芯片。第二模封层设置于第一模封层的第一侧并包覆第一芯片。第二芯片设置于第一模封层的第二侧上。封装导通孔贯穿第一模封层以耦接第一芯片及第二芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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