[发明专利]一种用于大功率器件的功率管烧结方法在审
| 申请号： | 202111526408.9 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114242620A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 彭官忠;王永;赵婧;池彦永 | 申请（专利权）人： | 石家庄银河微波技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 王欢 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市鹿*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于大功率器件的功率管烧结方法，包括以下步骤：(一)准备工作：首先准备功率管、钢网、电路板盒体及数显调节仪，(二)预处理：将钢网放置到电路板盒体上，接着在钢网网孔内漏印焊膏，并将功率管通过焊膏初步的贴合至电路板盒体，接着取下钢网，(三)加热：打开数显调节仪开关，当温度显示屏所显示温度升至合适温度时，将贴有功率管的电路板盒体放置到数显调节仪的加热板上。该用于大功率器件的功率管烧结方法，在对功率管烧结的过程中，通过采用数显调节仪对盒体上下同时加热的方法，有效的改善了因温度无法达标，所导致的焊接不充分的问题，同时对于散热比较快的盒体也能达到很好的器件烧结效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大功率 器件 功率管 烧结 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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