[发明专利]一种用于大功率器件的功率管烧结方法在审
| 申请号： | 202111526408.9 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114242620A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 彭官忠;王永;赵婧;池彦永 | 申请（专利权）人： | 石家庄银河微波技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 王欢 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市鹿*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大功率 器件 功率管 烧结 方法 | ||
1.一种用于大功率器件的功率管烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：
(一)准备工作：首先准备功率管、钢网、电路板盒体、焊膏及数显调节仪。
(二)预处理：将钢网放置到电路板盒体上，接着在钢网网孔内漏印焊膏，并将功率管通过焊膏初步的贴合至电路板盒体，接着取下钢网。
(三)加热：打开数显调节仪开关，当温度显示屏所显示温度升至合适温度时，将贴有功率管的电路板盒体放置到数显调节仪的加热板上。
(四)烧结完成：将数显调节仪上加热板取下，接着取出烧结功率管的电路板盒体，进而完成功率管烧结工作。
2.根据权利要求1所述的一种用于大功率器件的功率管烧结方法，其特征在于：所述步骤(一)在准备工作的过程中，钢网厚度为0.13mm，网格间距为0.15mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于大功率器件的功率管烧结方法，其特征在于：所述步骤(一)在准备工作的过程中，焊膏型号为Sn63Pb37。
4.根据权利要求1所述的一种用于大功率器件的功率管烧结方法，其特征在于：所述步骤(一)在准备工作的过程中，数显调节仪由两台50个烙铁芯组成的加热板工装、控制面板和传感器共同组成。
5.根据权利要求1所述的一种用于大功率器件的功率管烧结方法，其特征在于：所述步骤(三)在对烧结管及盒体加热的过程中，数显调节仪温度显示屏所显示的合适温度为220-230℃。
6.根据权利要求1所述的一种用于大功率器件的功率管烧结方法，其特征在于：所述步骤(三)在对烧结管及盒体加热的过程中，数显调节仪加热时长控制在6-7min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于石家庄银河微波技术有限公司，未经石家庄银河微波技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111526408.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
