[发明专利]一种用于大功率器件的功率管烧结方法在审

申请号：	202111526408.9	申请日：	2021-12-14
公开（公告）号：	CN114242620A	公开（公告）日：	2022-03-25
发明（设计）人：	彭官忠;王永;赵婧;池彦永	申请（专利权）人：	石家庄银河微波技术有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	北京和联顺知识产权代理有限公司 11621	代理人：	王欢
地址：	050000 河北省石家庄市鹿***	国省代码：	河北;13
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摘要：
搜索关键词：	一种用于大功率器件功率管烧结方法
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【说明书】：

本发明公开了一种用于大功率器件的功率管烧结方法，包括以下步骤：(一)准备工作：首先准备功率管、钢网、电路板盒体及数显调节仪，(二)预处理：将钢网放置到电路板盒体上，接着在钢网网孔内漏印焊膏，并将功率管通过焊膏初步的贴合至电路板盒体，接着取下钢网，(三)加热：打开数显调节仪开关，当温度显示屏所显示温度升至合适温度时，将贴有功率管的电路板盒体放置到数显调节仪的加热板上。该用于大功率器件的功率管烧结方法，在对功率管烧结的过程中，通过采用数显调节仪对盒体上下同时加热的方法，有效的改善了因温度无法达标，所导致的焊接不充分的问题，同时对于散热比较快的盒体也能达到很好的器件烧结效果。

技术领域

本发明涉及功率管烧结技术领域，具体为一种用于大功率器件的功率管烧结方法。

背景技术

随着时代的不断发展，人类所掌握的技术也在不断进步，尤其是进入21世纪后，人类跨入了电子信息时代，特别是近些年，电子信息产业得到了飞速发展，其中微电子行业，逐渐发展成为了国民经济中起到战略性、基础性和先导性的支柱产业，从所周知，作为微电子领域核心技术的集成电路制造的关键在于实现集成电路的有效封装以及与基板的互联，尤其是后端芯片与基板的互联，不仅要实现对芯片的机械支撑和保护作用，更重要的实现芯片的内部电路与外部电路的有效连接，随着电子信息产业的迅速发展，推动着半导体器件向大功率、耐高温、耐高压等方向发展。

现今市场上大功率器件的功率管烧结方法，其技术只能解决电路板上元器件焊接的情况，对于需要将元器件烧结到电路板盒体的问题，由于盒体散热大以及温度的限制该技术无法实现，因此，我们便提出方便解决上述问题的用于大功率器件的功率管烧结方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于大功率器件的功率管烧结方法，以便解决上述中所提出的现今市场上大功率器件的功率管烧结方法，其技术只能解决电路板上功率管焊接的情况，对于需要将功率管烧结到盒体的问题，由于盒体散热大以及温度的限制该技术无法实现的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于大功率器件的功率管烧结方法，包括以下步骤：

(一)准备工作：首先准备功率管、钢网、电路板盒体、焊膏及数显调节仪。

(二)预处理：将钢网放置到电路板盒体上，接着在钢网网孔内漏印焊膏，并将功率管通过焊膏初步的贴合至电路板盒体，接着取下钢网。

(三)加热：打开数显调节仪开关，当温度显示屏所显示温度升至合适温度时，将贴有功率管的电路板盒体放置到数显调节仪的加热板上。

(四)烧结完成：将数显调节仪上加热板取下，接着取出烧结功率管的电路板盒体，进而完成功率管烧结工作。

优选的，所述步骤(一)在准备工作的过程中，钢网厚度为0.13mm，网格间距为0.15mm。

优选的，所述步骤(一)在准备工作的过程中，焊膏型号为Sn63Pb37。

优选的，所述步骤(一)在准备工作的过程中，数显调节仪由两台50个烙铁芯组成的加热板工装、控制面板和传感器共同组成。

优选的，所述步骤(三)在对烧结管及盒体加热的过程中，数显调节仪温度显示屏所显示的合适温度为220-230℃。