[发明专利]一种增加塑封料表面临时键合强度的键合结构和制作方法在审
| 申请号： | 202111524655.5 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114242639A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 戴风伟 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种增加塑封料表面临时键合强度的键合结构的制作方法,包括：提供完成塑封减薄的晶圆；在晶圆的背面制作粘附层；以及通过临时键合胶将带有粘附层的晶圆与载片进行临时键合。本发明还涉及一种增加塑封料表面临时键合强度的键合结构，包括：完成塑封减薄的晶圆；粘附层，所述粘附层覆盖在所述晶圆的背面；键合胶层，所述键合胶层覆盖在所述粘附层的上方；以及载片，所述载片设置在所述键合胶层的上方。该方法和结构通过在减薄后的塑封层表面旋涂一层有机材料，并选择性的进行光刻，然后进行临时键合工艺，可以有效提高载片与塑封层之间的粘结力，以支撑后续重布线制作、焊球电镀或者TSV背面露头工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 塑封 表面 临时 强度 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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