[发明专利]一种增加塑封料表面临时键合强度的键合结构和制作方法

权利要求书

1.一种增加塑封料表面临时键合强度的键合结构的制作方法，包括：

提供完成塑封减薄的晶圆；

在晶圆的背面制作粘附层；以及

通过临时键合胶将带有粘附层的晶圆与载片进行临时键合。

2.如权利要求1所述的增加塑封料表面临时键合强度的键合结构的制作方法，其特征在于，还包括：对粘附层进行光刻工艺，去除所述晶圆中的芯片上方的粘附层。

3.如权利要求1所述的增加塑封料表面临时键合强度的键合结构的制作方法，其特征在于，通过在所述晶圆的背面旋涂有机材料形成所述粘附层。

4.如权利要求2所述的增加塑封料表面临时键合强度的键合结构的制作方法，其特征在于，所述粘附层的材料为感光树脂。

5.如权利要求1所述的增加塑封料表面临时键合强度的键合结构的制作方法，其特征在于，在所述粘附层的上方涂覆临时键合胶形成键合胶层；

将设置有所述键合胶层的晶圆与所述载片进行键合，得到临时晶圆键合对。

6.如权利要求1所述的增加塑封料表面临时键合强度的键合结构的制作方法，其特征在于，在所述载片的表面涂覆临时键合胶形成键合胶层；

通过将所述载片表面的键合胶层与所述晶圆背面的粘附层进行键合，得到临时晶圆键合对。

7.一种增加塑封料表面临时键合强度的键合结构，包括：

完成塑封减薄的晶圆；

粘附层，所述粘附层覆盖在所述晶圆的背面；

键合胶层，所述键合胶层覆盖在所述粘附层的上方；以及

载片，所述载片设置在所述键合胶层的上方。

8.如权利要求7所述的增加塑封料表面临时键合强度的键合结构，其特征在于，所述完成塑封减薄的晶圆，包括：

芯片；

金属焊盘，所述金属焊盘位于所述芯片的正面；

塑封层，所述塑封层包裹所述芯片；

钝化层，所述钝化层覆盖在所述芯片和塑封层的正面，包裹所述金属焊盘。

9.如权利要求7或8所述的增加塑封料表面临时键合强度的键合结构，其特征在于，所述粘附层覆盖在所述芯片和塑封层的背面。

10.如权利要求7或8所述的增加塑封料表面临时键合强度的键合结构，其特征在于，所述粘附层覆盖在所述塑封层的背面。