[发明专利]低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器及其制备方法在审
申请号: | 202111519769.0 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114220662A | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 王永明 | 申请(专利权)人: | 上海永铭电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G9/04 | 分类号: | H01G9/04;H01G9/045;H01G9/15;B23K37/04 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 曹振中 |
地址: | 201406 上海市奉贤*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器及其制备方法,方法步骤如下:S1:将铝箔裁切后置于冲压模具内冲切;S2:将S1中冲切后的铝箔焊接在Bar条上,并在正负极隔离线中涂胶干燥;S3:铝箔的通电化成;S4:对铝箔进行含浸和浸碳;S5:通过叠合装置将若干单片电容器芯片的负极粘接叠合至引线框;S6:将S5中叠合有电容器芯片的引线框送至焊接装置;S7:将负极层叠单片电容器芯片一侧涂覆封边银胶;S8:用环氧树脂将叠层后的多层单片芯片封装,固化后形成芯包;S9:对S8中的芯包进行老化成型。本发明将多组叠层芯片固定在引线框,从而提高了后续加工的效率,且本发明采用的焊接方式不仅效率高,而且降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | esr 高压 容量 固态 铝电解电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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