[发明专利]低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器及其制备方法

说明书

本发明公开了低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器及其制备方法，方法步骤如下：S1：将铝箔裁切后置于冲压模具内冲切；S2：将S1中冲切后的铝箔焊接在Bar条上，并在正负极隔离线中涂胶干燥；S3：铝箔的通电化成；S4：对铝箔进行含浸和浸碳；S5：通过叠合装置将若干单片电容器芯片的负极粘接叠合至引线框；S6：将S5中叠合有电容器芯片的引线框送至焊接装置；S7：将负极层叠单片电容器芯片一侧涂覆封边银胶；S8：用环氧树脂将叠层后的多层单片芯片封装，固化后形成芯包；S9：对S8中的芯包进行老化成型。本发明将多组叠层芯片固定在引线框，从而提高了后续加工的效率，且本发明采用的焊接方式不仅效率高，而且降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及叠层电容器技术领域，尤其涉及低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器及其制备方法。

背景技术

叠层固态电容器主要由多层贴片叠合而成，其在制备的过程中主要各贴片的负极通过粘接的方式进行固定，而正极则需要通过焊接的方式进行固定，而由于相邻贴片的正极端之间存在间隙，因此现有的焊接方式主要是通过在相邻贴片的间隙填充有垫片，并逐层进行焊接，该方式一方面提高了生产成本，另一方面焊接效率较低。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器及其制备方法，将多组叠层芯片固定在引线框，从而提高了后续加工的效率，且本发明采用的焊接方式不仅效率高，而且降低了生产成本。

本发明提出的低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器的制备方法，方法步骤如下：

S1：将铝箔裁切后置于冲压模具内冲切，并于铝箔上冲压出正负极隔离线；

S2：将S1中冲切后的铝箔焊接在Bar条上，并在正负极隔离线中涂胶干燥；

S3：铝箔的通电化成；

S4：对铝箔进行含浸和浸碳，得到单片电容器芯片；

S5：通过叠合装置将若干单片电容器芯片的负极粘接叠合至引线框；

S6：将S5中叠合有电容器芯片的引线框送至焊接装置以将电容器芯片的正极焊接固定；

S7：将负极层叠单片电容器芯片一侧涂覆封边银胶，得到更低的ESR；

S8：用环氧树脂将叠层后的多层单片芯片封装，固化后形成芯包；

S9：对S8中的芯包进行老化成型，即得低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器。

优选地，所述S3中铝箔通电化成用溶液为己二酸铵溶液。

优选地，所述S4中铝箔含浸用溶液为噻吩或聚噻吩溶液。

优选地，所述S5中叠合装置包括用于放置引线框的叠合工作台，所述叠合工作台上端开有若干限位孔，所述叠合工作台上方设置有可垂直位移的顶板，所述顶板靠近所述叠合工作台的一侧固定设置有若干用于压合电容器芯片的压合块和与所述限位孔相配的限位柱。

优选地，所述叠合工作台和顶板之间还设置有定位板，所述定位板与所述限位柱滑动连接，且所述定位板上端还有若干与所述压合块相配的定位孔，以对待压合的单片电容器芯片整理。

优选地，所述引线框的两侧均用于压合电容器芯片，且所述叠合工作台上端开有与引线框上压合的电容器芯片相配的凹槽。

优选地，所述S6中焊接装置包括焊接工作台，所述焊接工作台上端可拆卸设置有用于压紧引线框的压板，所述引线框上均匀分布有若干与其固定连接的叠层固态电容器，所述压板靠近所述叠层电容器的一侧向外延伸有若干与所述叠层电容器相配的压块，用于压紧所述叠层电容器的正极端，所述焊接工作台上端还固定设置有若干用于将所述压块压向所述叠层电容器，所述焊接工作台一侧还设置有用于对所述叠层电容器焊接的焊接组件。