[发明专利]低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器及其制备方法

权利要求书

1.低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于，方法步骤如下：

S1：将铝箔裁切后置于冲压模具内冲切，并于铝箔上冲压出正负极隔离线；

S2：将S1中冲切后的铝箔焊接在Bar条上，并在正负极隔离线中涂胶干燥；

S3：铝箔的通电化成；

S4：对铝箔进行含浸和浸碳，得到单片电容器芯片；

S5：通过叠合装置将若干单片电容器芯片的负极粘接叠合至引线框；

S6：将S5中叠合有电容器芯片的引线框送至焊接装置以将电容器芯片的正极焊接固定；

S7：将负极层叠单片电容器芯片一侧涂覆封边银胶，得到更低的ESR；

S8：用环氧树脂将叠层后的多层单片芯片封装，固化后形成芯包；

S9：对S8中的芯包进行老化成型，即得低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器。

2.根据权利要求1所述的低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于，所述S3中铝箔通电化成用溶液为己二酸铵溶液。

3.根据权利要求1所述的低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于，所述S4中铝箔含浸用溶液为噻吩或聚噻吩溶液。

4.根据权利要求1所述的低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于，所述S5中叠合装置包括用于放置引线框的叠合工作台，所述叠合工作台上端开有若干限位孔，所述叠合工作台上方设置有可垂直位移的顶板，所述顶板靠近所述叠合工作台的一侧固定设置有若干用于压合电容器芯片的压合块和与所述限位孔相配的限位柱。

5.根据权利要求4所述的低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于，所述叠合工作台和顶板之间还设置有定位板，所述定位板与所述限位柱滑动连接，且所述定位板上端还有若干与所述压合块相配的定位孔，以对待压合的单片电容器芯片整理。

6.根据权利要求4所述的低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于，所述引线框的两侧均用于压合电容器芯片，且所述叠合工作台上端开有与引线框上压合的电容器芯片相配的凹槽。

7.根据权利要求1所述的低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于，所述S6中焊接装置包括焊接工作台，所述焊接工作台上端可拆卸设置有用于压紧引线框的压板，所述引线框上均匀分布有若干与其固定连接的叠层固态电容器，所述压板靠近所述叠层电容器的一侧向外延伸有若干与所述叠层电容器相配的压块，用于压紧所述叠层电容器的正极端，所述焊接工作台上端还固定设置有若干用于将所述压块压向所述叠层电容器，所述焊接工作台一侧还设置有用于对所述叠层电容器焊接的焊接组件。

8.根据权利要求7所述的低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于，所述压板与所述焊接工作台的距离可调节，且所述压板与所述焊接工作台之间还设置有缓冲件。

9.根据权利要求7所述的低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于，所述焊接组件为激光焊接装置。

10.一种如权利要求1-9任一项所述方法制备的低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器。