[发明专利]一种发光强度大的LED模组在审
| 申请号： | 202111508508.9 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114023728A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 任荣斌;陈如振;方石凤;李东明;吴乾 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44433 | 代理人： | 胡燕 |
| 地址： | 510890 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光强度大的LED模组，包括第一基板和两个以上的LED；LED排列在第一基板上；LED包括第二基板和LED芯片；所述LED芯片为矩形芯片；在第二基板上设有围坝，第二基板与围坝成形有腔体，在第二基板上位于腔体内设有固晶区，LED芯片设置在固晶上，在第二基板上位于腔体内且位于LED芯片的一侧设有焊盘；所述的围坝包括内层围坝和设置在内层围坝外侧的外层围坝，内层围坝低于外层围坝在内层围坝的顶部形成台阶面，外层围坝的上端在相邻转角之间形成缺口；第二基板的长度≤3mm，第二基板的宽度≤3mm；本发明的结构能增大LED模组的发光强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光强度 led 模组 | ||
【主权项】：
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