[发明专利]一种发光强度大的LED模组

说明书

本发明提供一种发光强度大的LED模组，包括第一基板和两个以上的LED；LED排列在第一基板上；LED包括第二基板和LED芯片；所述LED芯片为矩形芯片；在第二基板上设有围坝，第二基板与围坝成形有腔体，在第二基板上位于腔体内设有固晶区，LED芯片设置在固晶上，在第二基板上位于腔体内且位于LED芯片的一侧设有焊盘；所述的围坝包括内层围坝和设置在内层围坝外侧的外层围坝，内层围坝低于外层围坝在内层围坝的顶部形成台阶面，外层围坝的上端在相邻转角之间形成缺口；第二基板的长度≤3mm，第二基板的宽度≤3mm；本发明的结构能增大LED模组的发光强度。

技术领域

本发明涉及UVLED技术领域，具体涉及一种发光强度大的LED模组。

背景技术

LED安装在基板上使用；LED支架的常见尺寸主要有2.5*2.5mm、3.5*3.5mm和6.8*6.8mm三种；由于基板的尺寸是有限的，使用不同尺寸支架的LED安装在基板上受到不同数量限制；而LED的数量和芯片的尺寸会影响整个LED模组的发光强度；以长宽尺寸为11*6mm的基板为例；在该尺寸基板上可设置8个支架尺寸为2.5*2.5mm的LED、4个支架尺寸为3.5*3.5mm的LED或1个支架尺寸为6.8*6.8mm的LED。受到支架尺寸限制，一般在2.5*2.5mm的支架最大能放置45mil的正装芯片，在3.5*3.5mm的支架内最大能放置60mil的正装芯片；同时由于受到最大额定电流限制；45mil的正装芯片的电流为1A；60mil的正装芯片的电流为2A；在LED数量限制下使用2.5*2.5mm的支架的LED模组的发光强度大于使用3.5*3.5mm的支架的LED模组的发光强度；这样即使在6.8*6.8mm的支架内能放置尺寸更大的正装芯片，但在最大额定电流限制下；使用2.5*2.5mm的支架的LED模组的发光强度仍然大于使用6.8*6.8mm的支架的LED模组的发光强度。

LED支架上焊盘之间的间距为绝缘区域；由于LED支架的尺寸是有限的，则绝缘区域的大小对芯片的排布及打线工艺具有较大的影响，绝缘区域的大，金属焊盘的有效面积越少，导致芯片固定时防止区域要求越严格；若绝缘区域的小，LED支架容易变形。

在中国申请号为201621141556.3；公告日为2017.05.31的专利文献公开了一种LED支架、LED器件和LED显示屏；所述LED支架的反射杯底部内侧面设有用于承载LED芯片和实现LED芯片与金属引脚电连接的至少两焊盘；每相邻两焊盘之间的绝缘区域形成河道；且每一河道的宽度为0.1μm～0.25μm。

该专利是通过改变河道的宽度进而改变固晶焊盘的大小，使得在更大的固晶焊盘内放置更大尺寸的芯片；但是其固晶焊盘和河道没有与芯片的形状对应设置；其无法实现在焊盘上设置更大尺寸的芯片。

发明内容

本发明提供一种在焊盘上放置大尺寸芯片的发光强度大的LED模组。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种发光强度大的LED模组，包括第一基板和两个以上的LED；LED排列在第一基板上；LED包括第二基板和LED芯片；所述LED芯片为矩形芯片；在第二基板上设有围坝，第二基板与围坝成形有腔体，在第二基板上位于腔体内设有固晶区，LED芯片设置在固晶区上，在第二基板上位于腔体内且位于LED芯片的一侧设有焊盘；所述的围坝包括内层围坝和设置在内层围坝外侧的外层围坝，内层围坝低于外层围坝在内层围坝的顶部形成台阶面，外层围坝的上端在相邻转角之间形成缺口；第二基板的长度≤3mm，第二基板的宽度≤3mm；第二基板为四边形，LED芯片的侧边与第二基板的侧边呈α角度设置。