[发明专利]一种发光强度大的LED模组

权利要求书

1.一种发光强度大的LED模组，其特征在于：包括第一基板和两个以上的LED；LED排列在第一基板上；LED包括第二基板和LED芯片；所述LED芯片为矩形芯片；在第二基板上设有围坝，第二基板与围坝成形有腔体，在第二基板上位于腔体内设有固晶区，LED芯片设置在固晶区上，在第二基板上位于腔体内且位于LED芯片的一侧设有焊盘；所述的围坝包括内层围坝和设置在内层围坝外侧的外层围坝，内层围坝低于外层围坝在内层围坝的顶部形成台阶面，外层围坝的上端在相邻转角之间形成缺口；第二基板的长度≤3mm，第二基板的宽度≤3mm；第二基板为四边形，LED芯片的侧边与第二基板的侧边呈α角度设置。

2.根据权利要求1所述的一种发光强度大的LED模组，其特征在于：α角度为：20°≤α≤60°。

3.根据权利要求1所述的一种发光强度大的LED模组，其特征在于：腔体向下的投影面为圆形。

4.根据权利要求1或3所述的一种发光强度大的LED模组，其特征在于：台阶面向下的投影面为圆形。

5.根据权利要求1所述的一种发光强度大的LED模组，其特征在于：在台阶面上设置有透镜，透镜覆盖腔体；透镜的中点、LED芯片的中点、腔体的中点、围坝的中点与第二基板的中点重合。

6.根据权利要求1所述的一种发光强度大的LED模组，其特征在于：LED在第一基板上呈矩阵式排列。

7.根据权利要求1所述的一种发光强度大的LED模组，其特征在于：在焊盘与固晶区之间设有绝缘槽。

8.根据权利要求1所述的一种发光强度大的LED模组，其特征在于：所述第一基板为铜基板；第二基板为陶瓷基板；第二基板底部设有凸起部、第一电极和第二电极；凸起部与固晶区连接；第一电极与固晶区中的焊盘电连接，第二电极与焊盘电连接；第一基板设有凸台；凸起部与凸台接触；第一电极和第二电极分别与第一基板的线路层接触。

9.根据权利要求1所述的一种发光强度大的LED模组，其特征在于：在腔体内设有齐纳。