[发明专利]一种Q封装的高速并行光互联模块和实现方法有效
| 申请号： | 202111507717.1 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114244442B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 林楠;肖龙;邰波;郭爱波;盛于邦;何明阳;吴恢鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及光模块技术领域，提供了一种Q封装的高速并行光互联模块和实现方法。其中将QSFP光模块的金手指中有关第三路和第四路收发组件的RX和TX接口，QSFP的低速电信号接口，重定义为供第一SFP光模块和第二SFP光模块使用的第一套SFP低速电信号接口和第二套SFP低速电信号接口。本发明通过特殊的电路设计，采用QSFP物理接口形式，实现多路独立的SFP模块功能。并且提出相应设计光路，实现QSFP封装MPO光口同外部多路SFP模块的光路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 高速 并行 光互联 模块 实现 方法 | ||
【主权项】：
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