[发明专利]一种Q封装的高速并行光互联模块和实现方法

说明书

本发明涉及光模块技术领域，提供了一种Q封装的高速并行光互联模块和实现方法。其中将QSFP光模块的金手指中有关第三路和第四路收发组件的RX和TX接口，QSFP的低速电信号接口，重定义为供第一SFP光模块和第二SFP光模块使用的第一套SFP低速电信号接口和第二套SFP低速电信号接口。本发明通过特殊的电路设计，采用QSFP物理接口形式，实现多路独立的SFP模块功能。并且提出相应设计光路，实现QSFP封装MPO光口同外部多路SFP模块的光路连接。

【技术领域】

本发明涉及光模块技术领域，特别是涉及一种Q封装的高速并行光互联模块和实现方法。

【背景技术】

在交换机应用领域，SFP封装的交换芯片已经成熟，而常规的交换机厂家并不具备更改底层交换芯片的能力。随着数据中心的发展，交换机普遍要求采用QSFP封装的模块来实现高密度低功耗，利用成熟的单通道交换芯片设计的QSFP端面需要使用的QSFP封装模块具备独立的虚拟SFP通道光电性能。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

【发明内容】

本发明实施例要解决的技术问题是解决多路光电功能的完全独立，各通道协议均采用SFP协议，有独立的物理通信链路，实现高密QSFP封装的多路SFP模块功能，实现高密端口的多路SFP功能模块的互联。

本发明实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种Q封装的高速并行光互联模块，包括一个QSFP光模块，具体的：

所述QSFP光模块光耦合端口所引出的光纤被分为第一分支光纤和第二分支光纤，其中，所述第一分支光纤和第二分支光纤分别用于与第一SFP光模块和第二SFP光模块的光耦合端口连接；

将QSFP光模块的金手指中有关第三路和第四路收发组件的RX和TX接口，QSFP的低速电信号接口，重定义为供第一SFP光模块和第二SFP光模块使用的第一套SFP低速电信号接口和第二套SFP低速电信号接口。

优选的，所述将QSFP光模块的金手指中有关第三路和第四路收发组件的RX和TX接口，QSFP的低速电信号接口，重定义为供第一SFP光模块和第二SFP光模块使用的第一套SFP低速电信号接口和第二套SFP低速电信号接口，具体为：

QSFP光模块的金手指接口5的Tx4n被重定义为第一套SFP低速电信号接口RS0_1；QSFP光模块的金手指接口6的Tx4p被重定义为第一套SFP低速电信号接口RS1_1；QSFP光模块的金手指接口8的ModSelL被重定义为第一套SFP低速电信号接口Rx1Los；QSFP光模块的金手指接口11的SCL被重定义为第一套SFP低速电信号接口SCL1；QSFP光模块的金手指接口12的SDA被重定义为第一套SFP低速电信号接口SDA1；QSFP光模块的金手指接口25的Rx4p被重定义为第一套SFP低速电信号接口Mod1ABS；QSFP光模块的金手指接口28的IntL被重定义为第一套SFP低速电信号接口Tx1Fault；QSFP光模块的金手指接口34的Tx3n被重定义为第一套SFP低速电信号接口Tx1Dis；

其中，涉及QSFP光模块的金手指接口6的Tx4p和QSFP光模块的金手指接口34的Tx3n重定义的，需要对其内部的电路进行相应调整或者定制。

优选的，所述对其内部的电路进行相应定制，具体为：

在所述QSFP内部使用SFP驱动芯片完成与相应QSFP金手指重定义化后的主板进行电器连接。