[发明专利]一种Q封装的高速并行光互联模块和实现方法

权利要求书

1.一种Q封装的高速并行光互联模块，其特征在于，包括一个QSFP光模块，具体的：

所述QSFP光模块光耦合端口所引出的光纤被分为第一分支光纤和第二分支光纤，其中，所述第一分支光纤和第二分支光纤分别用于与第一SFP光模块和第二SFP光模块的光耦合端口连接；

将QSFP光模块的金手指中有关第三路和第四路收发组件的RX和TX接口，QSFP的低速电信号接口，重定义为供第一SFP光模块和第二SFP光模块使用的第一套SFP低速电信号接口和第二套SFP低速电信号接口；

其中，QSFP光模块的Tx4n被重定义为第一套SFP低速电信号接口RS0_1；QSFP光模块的Tx4p被重定义为第一套SFP低速电信号接口RS1_1；QSFP光模块的ModSelL被重定义为第一套SFP低速电信号接口Rx1Los；QSFP光模块的SCL被重定义为第一套SFP低速电信号接口SCL1；QSFP光模块的SDA被重定义为第一套SFP低速电信号接口SDA1；QSFP光模块的Rx4p被重定义为第一套SFP低速电信号接口Mod1ABS；QSFP光模块的IntL被重定义为第一套SFP低速电信号接口Tx1Fault；QSFP光模块的Tx3n被重定义为第一套SFP低速电信号接口Tx1Dis；其中，涉及QSFP光模块的Tx4p和QSFP光模块的Tx3n重定义的，需要对其内部的电路进行相应调整或者定制。

2.根据权利要求1所述的Q封装的高速并行光互联模块，其特征在于，所述对其内部的电路进行相应定制，具体为：

在所述QSFP内部使用SFP驱动芯片完成与相应QSFP金手指重定义化后的主板进行电器连接。

3.根据权利要求1所述的Q封装的高速并行光互联模块，其特征在于，还包括：

QSFP光模块的金手指接口9的ResetL被重定义为第二套SFP低速电信号接口Rx2Los；QSFP光模块的金手指接口14的Rx3p被重定义为第二套SFP低速电信号接口SCL2；QSFP光模块的金手指接口15的Rx3n被重定义为第二套SFP低速电信号接口SDA2；QSFP光模块的金手指接口24的Rx4n被重定义为第二套SFP低速电信号接口Mod2ABS；QSFP光模块的金手指接口27的ModPrsL被重定义为第二套SFP低速电信号接口Tx2Fault；QSFP光模块的金手指接口30的Vcc1被重定义为第二套SFP低速电信号接口RS1_2；QSFP光模块的金手指接口31的LPMode被重定义为第二套SFP低速电信号接口RS0_2；QSFP光模块的金手指接口33的Tx3p被重定义为第二套SFP低速电信号接口Tx2Dis；

其中，涉及QSFP光模块的金手指接口14的Rx3p、QSFP光模块的金手指接口15的Rx3n、QSFP光模块的金手指接口24的Rx4n、QSFP光模块的金手指接口30的Vcc1和QSFP光模块的金手指接口33的Tx3p重定义的，需要对其内部的电路进行相应调整或者定制。

4.根据权利要求3所述的Q封装的高速并行光互联模块，其特征在于，所述对其内部的电路进行相应定制，具体为：

在所述QSFP内部使用SFP驱动芯片完成与相应QSFP金手指重定义化后的主板进行电器连接。

5.根据权利要求3所述的Q封装的高速并行光互联模块，其特征在于，还包括：

QSFP光模块的金手指接口10的VccRx被重定义为第二路收发组件的共同电源端口Vcc2；

QSFP光模块的金手指接口29的VccTx被重定义为第一路收发组件的共同电源端口Vcc1；

在相应的QSFP光模块内部，根据所述重定义，定制化内部第一路收发组件和第二路收发组件的供电线路。

6.根据权利要求1-5任一所述的Q封装的高速并行光互联模块，其特征在于，还包括：

QSFP光模块的金手指接口中原本作为第一路收发组件的RX和TX接口，被复用为第一SFP模块的接收和发送接口；

QSFP光模块的金手指接口中原本作为第二路收发组件的RX和TX接口，被复用为第二SFP模块的接收和发送接口。