[发明专利]一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111507715.2 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN114085636A 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 佟雷;林立成;粟俊华;席奎东;蒋岳 申请(专利权)人: 南亚新材料科技(江西)有限公司
主分类号: C09J161/34 分类号: C09J161/34;C09J163/04;C09J163/00;C09J11/04
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 吕楚姗
地址: 343100 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂,其特征在于,按重量份计算,包括如下组分:酚醛环氧树脂10‑30份;脂环族环氧树脂10‑30份;苯并噁嗪树脂20‑80份;胺类固化剂0.5‑10份;咪唑类促进剂0.001‑1份;增韧剂2‑20份;含磷阻燃剂5‑30份;有机溶剂20‑100份;无机填料100‑200份。本发明还公开了其制备方法。采用本发明的粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板Tg≥150℃;Z轴CTE≤3.0%;耐热性方面:TD≥400℃,T288>60min;另外具备很低的吸水率和良好的机械加工性能,并且阻燃达到UL94 V‑0级。可完全满足Mini LED基板的生产要求。
搜索关键词: 一种 适用于 mini led 可靠性 铜箔 粘合剂 及其 制备 方法
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